[發明專利]雙金屬復合壓鑄工藝及構件、電子設備、加工設備

在審

• 申請號: 201611180122.9
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108202207A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 杜立超
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23P23/06
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

1.一種雙金屬復合壓鑄工藝，其特征在于，包括：

對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到第一部件；

對基于第二金屬材質的多個第二毛坯件分別進行數控機床加工得到多個結構件，且所述多個結構件可組合形成配合于所述第一部件的第二部件；

按照所述第一部件與所述第二部件之間的組合關系，將所述第一部件分別與每一結構件進行連接。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述第一部件為中板，所述第二部件為配合于所述中板的外圍框架。

3.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述第二毛坯件由基于所述第二金屬材質的金屬板進行擠壓得到。

4.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述將所述第一部件分別與每一結構件進行連接，包括：

在所述第一部件上對應于每一結構件的預設焊接區域分別噴射形成所述第二金屬材質的覆蓋層；

在每一預設焊接區域對所述第一部件和相應的結構件進行焊接。

5.根據權利要求4所述的工藝，其特征在于，所述在每一預設焊接區域對所述第一部件和相應的結構件進行焊接，包括：

通過預設熱源對基于所述第二金屬材質的備用材料進行加熱加速處理，將所述備選材料處理成朝向所述預設焊接區域噴射的熔融微粒；

待所述熔融微粒在所述預設焊接區域凝固，以形成所述覆蓋層。

6.根據權利要求5所述的工藝，其特征在于，所述預設熱源包括以下任一：燃燒火焰、等離子弧、電弧。

7.根據權利要求4所述的工藝，其特征在于，所述第一金屬材質的熔點高于所述第二金屬材質。

8.根據權利要求4所述的工藝，其特征在于，所述第一金屬材質為壓鑄鋁、所述第二金屬材質為可陽極氧化的鋁合金；在將所述第一部件與所有結構件均完成焊接之后，還包括：對所述第二部件進行陽極氧化處理。

9.一種電子設備的金屬中框結構，其特征在于，包括：

外圍框架和中板；

其中，所述金屬中框結構采用如權利要求1-8中任一項所述的雙金屬復合壓鑄工藝制成，且所述中板為所述第一部件、所述外圍框架為所述第二部件。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：如權利要求9所述的金屬中框結構。

11.一種加工設備，其特征在于，所述加工設備用于實現如權利要求1-8中任一項所述的雙金屬復合壓鑄工藝。

12.一種雙金屬復合構件，其特征在于，包括：

對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到的第一部件；

對基于第二金屬材質的多個第二毛坯件分別進行數控機床加工得到的多個結構件，且所述多個結構件可組合形成配合于所述第一部件的第二部件；其中，每一結構件分別按照所述第一部件與所述第二部件之間的組合關系與所述第一部件進行連接，以得到雙金屬復合構件。

13.根據權利要求12所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第二毛坯件由基于所述第二金屬材質的金屬板進行擠壓得到。

14.根據權利要求12所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第一部件表面對應于每一結構件的預設焊接區域分別存在基于所述第二金屬材質的覆蓋層；每一結構件分別與所述第一部件上相應的預設焊接區域處焊接，以組合為所述雙金屬復合構件。

15.根據權利要求14所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述覆蓋層由若干被噴射至所述預設焊接區域的熔融微粒在凝固后形成。