[發明專利]一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法

在審

• 申請號: 201611180002.9
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN106793507A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 張國城;宋清;周文濤
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及線路板生產技術領域，尤其涉及一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法。

背景技術

印制線路板制作過程中，有金屬化背鉆孔要求，目前較多運用的是厚徑比在1:1以內，一般采用機械鉆孔的方式形成背鉆盲孔，再采用整板填孔電鍍的方式在孔壁、孔底形成電氣連接，這種做法存在以下缺陷：

1、對于厚徑比大于1:1的金屬化背鉆孔，無法實現孔壁電鍍銅的良好可靠性連接。

2、若采用多次壓合的方式制作線路板，如圖1所示，由于受PP填膠2a的影響，壓合PP填膠2a在孔底的流膠2a1會影響背鉆孔的深度，對金屬化孔的深度控制增加難度；且采用多次壓合的方式制作此類型的金屬化背鉆孔，流程會變長，增加制作的成本；此外，采用機械盲孔的方式制作金屬化孔，金屬化層1a在盲孔的口部會沉積上較厚的集聚銅1a1，會影響成品孔徑，使之不能滿足所需的要求。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，具體方案如下：

一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，依次包括以下步驟：

S1：在線路板需制作背鉆孔的孔位中心預鉆出孔徑為0.25-0.5mm的通孔；所述通孔的孔徑比所需制作背鉆孔的孔徑小0.2-0.5mm；通孔的作用是使背鉆孔處的藥水易于交換，實現厚徑比大于等于1：1的背鉆孔的金屬化。

S2：在線路板孔位按所需制作背鉆孔的孔徑和深度要求鉆出背鉆孔；

S3：將線路板經過化學沉銅與全板電鍍流程在孔內形成金屬化可靠性連接的銅層；

S4：通過圖形電鍍使孔內銅層達到所需的銅厚要求；

S5：在背鉆孔的相對面對應通孔的位置按所需深度要求鉆出擴鉆孔，所述擴鉆孔的孔徑比通孔的孔徑大0.2mm以上。擴鉆孔的作用是將背鉆孔外多余的金屬化連接銅去除掉。

優選的，所述步驟S4中，通過圖形電鍍后，孔內銅層的銅厚為20-30μm。

優選的，所述步驟S5中，所述擴鉆孔的孔徑比通孔孔徑大0.2-0.5mm。

優選的，所述步驟S5中，所述擴鉆孔的孔徑小于步驟S2中背鉆孔的孔徑。

本發明的高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，通過對多層線路板層間圖形的設計和制作流程的調整，在背鉆孔相對面進行擴鉆掏銅處理來滿足此類型插件背鉆孔的需求，在不影響正常鉆孔效率及不增加多次壓合流程的情況下，滿足背鉆孔的正常制作。

附圖說明

圖1為現有技術機械盲孔方式制作金屬化孔的剖視圖。

圖2為本發明實施例1線路板鉆通孔后的剖視圖。

圖3為本發明實施例1線路板鉆背鉆孔后的剖視圖。

圖4為本發明實施例1線路板圖形電鍍后的剖視圖。

圖5為本發明實施例1線路板鉆擴鉆孔后的剖視圖。

圖6為本發明實施例2線路板鉆擴鉆孔后的剖視圖。

圖7為圖6中A區域的局部放大圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。

實施例1

如圖2所示的線路板，厚度為2mm，由第一PP層1、第一芯板層2、第二PP層3、第二芯板層9、第三PP層4依次層疊壓合而成。第一PP層1、第二PP層3、第三PP層4的厚度均為0.2mm，第一芯板層2的厚度為1.0mm，第二芯板層的厚度為0.4mm。

要求：所需制作背鉆孔的孔徑為0.8mm，厚徑比為2.5:1，由第一PP層1控深鉆至第二PP層3，背鉆孔內銅層厚度25±5μm。

該金屬化背鉆孔的制作方法如下：

S1：在線路板上需制作背鉆孔的孔位中心鉆出孔徑為0.4mm的通孔5(如圖2所示)；

S2：在孔位由第一PP層1鉆出孔徑為0.8mm的背鉆孔6，背鉆孔6的深度為1.4mm(如圖3所示)；

S3：將步驟S2的線路板經過化學沉銅與全板電鍍，在背鉆孔6內形成金屬化可靠性連接的銅層；

S4：將經步驟S3的線路板通過圖形電鍍使背鉆孔6內銅層7銅厚達到25±5μm(如圖4所示)；

S5：將經步驟S3的線路板蝕刻前，在背鉆孔6的相對面由第三PP層4鉆出孔徑為0.6mm，深度為0.6mm的擴鉆孔8(如圖5所示)，得到所需要求的背鉆孔。

實施例2