[發明專利]一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法在審
| 申請號： | 201611180002.9 | 申請日： | 2016-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN106793507A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 張國城;宋清;周文濤 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高厚徑 線路板 金屬化 鉆孔 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，其特征在于，依次包括以下步驟：
S1：在線路板需制作背鉆孔的孔位中心預鉆出孔徑為0.25-0.5mm的通孔；所述通孔的孔徑比所需制作背鉆孔的孔徑小0.2-0.5mm；
S2：在線路板孔位按所需制作背鉆孔的孔徑和深度要求鉆出背鉆孔；
S3：將線路板經過化學沉銅與全板電鍍流程在孔內形成金屬化可靠性連接的銅層；
S4：通過圖形電鍍使孔內銅層達到所需的銅厚要求；
S5：在背鉆孔的相對面對應通孔的位置按所需深度要求鉆出擴鉆孔，所述擴鉆孔的孔徑比通孔的孔徑大0.2mm以上。
2.根據權利要求1所述高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，通過圖形電鍍后，孔內銅層的銅厚為20-30μm。
3.根據權利要求1所述高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中，所述擴鉆孔的孔徑比通孔孔徑大0.2-0.5mm。
4.根據權利要求3所述高厚徑比線路板金屬化背鉆孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中，所述擴鉆孔的孔徑小于步驟S2中背鉆孔的孔徑。
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