[發明專利]微型嵌入式工業控制計算機

在審

• 申請號: 201611178640.7
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108205366A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 史洪波;王玉章;張秋香
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

本發明涉及一種微型嵌入式工業控制計算機，上述微型嵌入式工業控制計算機包括第一、第二散熱片、側板、主板、電源板、處理器和供電轉換模塊；第一散熱片包括第一基板和第一翅片；第二散熱片包括第二基板和第二翅片；側板分別與第一和第二基板連接，側板、第一和第二基板圍成容納腔，第一和第二翅片均位于容納腔的外部；主板和電源板均位于容納腔內，主板的第一側朝向第一基板，電源板的第一側朝向第二基板，主板的第二側與電源板的第二側相對；處理器位于主板的第一側，供電轉換模塊位于電源板的第一側。上述微型嵌入式工業控制計算機在有限的空間內合理分配散熱區域，優化散熱效率，解決了微型嵌入式工業控制計算機局部溫度過高的問題。

技術領域

本發明涉及電子設備的技術領域，特別是涉及一種微型嵌入式工業控制計算機。

背景技術

傳統的微型嵌入式工業控制計算機計算機，經常出現局部過熱的問題。如現有密閉加固特種計算機的外形是六面體結構，上下兩個面的面積較大，其中上面作為散熱面，設計成一個帶有翅片的散熱片，內部的處理器、供電轉換模塊等發熱器件都設計在一層電路板上，與散熱片做導熱接觸，由上面一個散熱片承擔散熱。功能I/O一般分布在周圍四個面上，底面是普通的平板面，沒有直接的散熱功能，導致散熱不均衡，局部過熱。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種利于散熱的微型嵌入式工業控制計算機。

一種微型嵌入式工業控制計算機，包括第一散熱片、第二散熱片、側板、主板、電源板、處理器和供電轉換模塊；

所述第一散熱片包括第一基板和設置在所述第一基板上的第一翅片；所述第二散熱片包括第二基板和設置在所述第二基板上的第二翅片；所述側板分別與所述第一基板和所述第二基板連接，所述側板、所述第一基板和所述第二基板圍成容納腔，所述第一翅片和所述第二翅片均位于所述容納腔的外部；

所述主板和所述電源板均位于所述容納腔內，所述主板的第一側朝向所述第一基板，所述電源板的第一側朝向所述第二基板，所述主板的第二側與所述電源板的第二側相對；所述處理器位于所述主板的第一側，所述供電轉換模塊位于所述電源板的第一側。

在其中一個實施例中，還包括導熱結構，所述導熱結構分別抵接所述第一基板和所述處理器。

在其中一個實施例中，所述導熱結構包括導熱柱和壓板，所述導熱柱的一端面抵接所述第一基板，所述導熱柱的另一端面抵接所述處理器，所述導熱柱的側壁上形成有臺階部；所述壓板上開設有連接孔，所述壓板通過所述連接孔套設在所述導熱柱上，所述壓板與所述臺階部卡接，所述壓板與所述主板固定連接。

在其中一個實施例中，所述導熱結構還包括支撐螺母柱和螺釘，所述支撐螺母柱固定在所述主板上，所述螺釘將所述壓板安裝在所述支撐螺母柱上。

在其中一個實施例中，還包括導熱塊，所述導熱塊與所述電源板固定連接；所述導熱塊包括相對的第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面抵接所述第二基板，所述第二接觸面抵接所述供電轉換模塊。

在其中一個實施例中，還包括支撐螺母柱和螺釘，所述支撐螺母柱固定在所述電源板上，所述螺釘將所述導熱塊安裝在所述支撐螺母柱上。

在其中一個實施例中，，還包括多個電器元件，多個所述電器元件設置在所述主板的第一側；所述主板的面積大于所述電源板的面積。

在其中一個實施例中，還包括多個接口部，多個所述接口部均設置在所述側板上。

在其中一個實施例中，所述主板的第二側與所述電源板的第二側之間具有空隙。

在其中一個實施例中，還包括供電連接線，所述主板和所述電源板通過所述供電連接線電連接。