[發(fā)明專利]微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611178640.7
• 申請(qǐng)日: 2016-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN108205366A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪波;王玉章;張秋香
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

1.一種微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，包括第一散熱片、第二散熱片、側(cè)板、主板、電源板、處理器和供電轉(zhuǎn)換模塊；

所述第一散熱片包括第一基板和設(shè)置在所述第一基板上的第一翅片；所述第二散熱片包括第二基板和設(shè)置在所述第二基板上的第二翅片；所述側(cè)板分別與所述第一基板和所述第二基板連接，所述側(cè)板、所述第一基板和所述第二基板圍成容納腔，所述第一翅片和所述第二翅片均位于所述容納腔的外部；

所述主板和所述電源板均位于所述容納腔內(nèi)，所述主板的第一側(cè)朝向所述第一基板，所述電源板的第一側(cè)朝向所述第二基板，所述主板的第二側(cè)與所述電源板的第二側(cè)相對(duì)；所述處理器位于所述主板的第一側(cè)，所述供電轉(zhuǎn)換模塊位于所述電源板的第一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分別抵接所述第一基板和所述處理器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱柱和壓板，所述導(dǎo)熱柱的一端面抵接所述第一基板，所述導(dǎo)熱柱的另一端面抵接所述處理器，所述導(dǎo)熱柱的側(cè)壁上形成有臺(tái)階部；所述壓板上開設(shè)有連接孔，所述壓板通過(guò)所述連接孔套設(shè)在所述導(dǎo)熱柱上，所述壓板與所述臺(tái)階部卡接，所述壓板與所述主板固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括支撐螺母柱和螺釘，所述支撐螺母柱固定在所述主板上，所述螺釘將所述壓板安裝在所述支撐螺母柱上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊與所述電源板固定連接；所述導(dǎo)熱塊包括相對(duì)的第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面抵接所述第二基板，所述第二接觸面抵接所述供電轉(zhuǎn)換模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括支撐螺母柱和螺釘，所述支撐螺母柱固定在所述電源板上，所述螺釘將所述導(dǎo)熱塊安裝在所述支撐螺母柱上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括多個(gè)電器元件，多個(gè)所述電器元件設(shè)置在所述主板的第一側(cè)；所述主板的面積大于所述電源板的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括多個(gè)接口部，多個(gè)所述接口部均設(shè)置在所述側(cè)板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述主板的第二側(cè)與所述電源板的第二側(cè)之間具有空隙。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微型嵌入式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括供電連接線，所述主板和所述電源板通過(guò)所述供電連接線電連接。