[發(fā)明專利]固態(tài)硅樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用及光電子部件殼體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611175374.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108203545A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王聰;王冰冰;王銳;王善學(xué);李剛;盧緒奎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京科化新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C08L83/07
• 分類號(hào): C08L83/07;C08K3/22;H01L33/56
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 嚴(yán)政;劉依云

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，公開(kāi)了一種固態(tài)硅樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用及光電子部件殼體。所述固態(tài)硅樹(shù)脂組合物含有熱固性固體硅樹(shù)脂、抑制劑、白色無(wú)機(jī)填料和硅氫加成催化劑，所述熱固性固體硅樹(shù)脂中同時(shí)含有乙烯基和硅氫基且其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為80℃以上，所述抑制劑為能夠抑制所述熱固性固體硅樹(shù)脂在低于固化溫度下發(fā)生固化的物質(zhì)；相對(duì)于100重量份的所述熱固性固體硅樹(shù)脂，所述抑制劑的含量為0.1?10重量份，所述白色無(wú)機(jī)填料的含量為40?500重量份，所述硅氫加成催化劑的含量為0.1?10重量份。本發(fā)明提供的硅樹(shù)脂組合物兼具有優(yōu)異的粘接性能、耐高溫性能、透光性能、耐黃變性能以及較高的硬度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，具體地，涉及一種固態(tài)硅樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用及光電子部件殼體。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其可以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED照明燈具有尺寸小、效率高、能耗低、顏色鮮明、老化時(shí)間長(zhǎng)、易于安裝等特點(diǎn)，LED照明燈將取代白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源而成為第四代照明光源。隨著LED照明燈功率的不斷提升和體積的不斷縮小，單器件的發(fā)熱量顯著提升，從而也對(duì)LED支架封裝材料提出了更高的要求。LED支架封裝材料主要包括聚鄰苯二甲酰胺(PPA)樹(shù)脂、熱塑性酰胺類樹(shù)脂、熱固性環(huán)氧樹(shù)脂以及有機(jī)硅樹(shù)脂。其中，PPA樹(shù)脂存在嚴(yán)重的降解并且容易發(fā)生可視的色差、脫落和機(jī)械強(qiáng)度的降低，并且PPA樹(shù)脂在長(zhǎng)時(shí)間高溫條件下易趨于變黃，與LED封裝硅樹(shù)脂的相容性較差，容易發(fā)生剝離現(xiàn)象。此外，傳統(tǒng)的熱塑性酰胺類樹(shù)脂存在耐溫性差、粘接力差的問(wèn)題，而熱固性環(huán)氧樹(shù)脂存在抗黃變差的問(wèn)題。這三類材料已經(jīng)逐漸不能滿足LED支架封裝材料對(duì)高功率、高熱量、高粘接的要求。有機(jī)硅樹(shù)脂則不存在這些問(wèn)題，它具有高機(jī)械性能及高耐溫性能，但是現(xiàn)有的熱固性硅樹(shù)脂材料通常為液態(tài)，無(wú)法正常用于LED支架封裝行業(yè)。因此，目前亟需開(kāi)發(fā)一種新的LED支架封裝材料，以滿足LED照明燈的以上需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有的LED支架封裝材料存在粘接力和耐高溫性能差的缺陷，而提供一種新的固態(tài)硅樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用及光電子部件殼體。

具體地，本發(fā)明提供了一種固態(tài)硅樹(shù)脂組合物，其中，所述固態(tài)硅樹(shù)脂組合物含有熱固性固體硅樹(shù)脂、抑制劑、白色無(wú)機(jī)填料和硅氫加成催化劑，所述熱固性固體硅樹(shù)脂中同時(shí)含有乙烯基和硅氫基且其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為80℃以上，所述抑制劑為能夠抑制所述熱固性固體硅樹(shù)脂在低于固化溫度下發(fā)生固化的物質(zhì)；相對(duì)于100重量份的所述熱固性固體硅樹(shù)脂，所述抑制劑的含量為0.1-10重量份，所述白色無(wú)機(jī)填料的含量為40-500重量份，所述硅氫加成催化劑的含量為0.1-10重量份。

本發(fā)明還提供了所述固態(tài)硅樹(shù)脂組合物的制備方法，該方法包括將所述熱固性固體硅樹(shù)脂、抑制劑、白色無(wú)機(jī)填料和硅氫加成催化劑混合均勻。

本發(fā)明還提供了所述固態(tài)硅樹(shù)脂組合物作為L(zhǎng)ED支架封裝材料的應(yīng)用。

此外，本發(fā)明還提供了一種光電子部件殼體，其中，所述光電子部件殼體由本發(fā)明提供的固態(tài)硅樹(shù)脂組合物經(jīng)固化形成。

本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過(guò)深入研究后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將同時(shí)含有乙烯基和硅氫基并且具有特定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的熱固性固體硅樹(shù)脂與抑制劑、白色無(wú)機(jī)填料和硅氫加成催化劑按照特定的比例配合使用，所得的硅樹(shù)脂組合物不僅為固態(tài)，能夠順利地應(yīng)用于LED支架封裝行業(yè)，更為重要的是，該硅樹(shù)脂組合物還兼具有優(yōu)異的粘接性能、耐高溫性能、透光性能、耐黃變性能以及較高的硬度，粘接強(qiáng)度為5MPa以上，耐熱溫度可達(dá)到200℃以上，在硬度為80D、400nm波長(zhǎng)下的透光率可高達(dá)92％以上，在200℃下烘烤10h不變色，硬度為80D以上，非常適合用作LED支架封裝材料，極具工業(yè)應(yīng)用前景。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。

具體實(shí)施方式