[發明專利]固態硅樹脂組合物及其制備方法和應用及光電子部件殼體

在審

• 申請號: 201611175374.2
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN108203545A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 王聰;王冰冰;王銳;王善學;李剛;盧緒奎
• 申請（專利權）人: 北京科化新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/22;H01L33/56
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 嚴政;劉依云

1.一種固態硅樹脂組合物，其特征在于，所述固態硅樹脂組合物含有熱固性固體硅樹脂、抑制劑、白色無機填料和硅氫加成催化劑，所述熱固性固體硅樹脂中同時含有乙烯基和硅氫基且其玻璃化轉變溫度Tg為80℃以上，所述抑制劑為能夠抑制所述熱固性固體硅樹脂在低于固化溫度下發生固化的物質；相對于100重量份的所述熱固性固體硅樹脂，所述抑制劑的含量為0.1-10重量份，所述白色無機填料的含量為40-500重量份，所述硅氫加成催化劑的含量為0.1-10重量份。

2.根據權利要求1所述的固態硅樹脂組合物，其中，所述熱固性固體硅樹脂中乙烯基的含量與硅氫基的含量的摩爾比為(1-2)∶1；所述熱固性固體硅樹脂的玻璃化轉變溫度Tg為100-200℃。

3.根據權利要求1所述的固態硅樹脂組合物，其中，所述熱固性固體硅樹脂的組成如式(1)所示：

(R¹SiO_3/2)_a(R²SiO)_b(R³SiO_1/2)_c(R⁴SiO_1/2)_d (1)

其中，R¹和R²各自獨立地為C₆-C₁₀的芳烴基或C₁-C₅的烷烴基，R³為乙烯基，R⁴為硅氫基，a、b、c和d各自獨立地為2以上的整數；優選地，R¹和R²各自獨立地為苯基或C₁-C₃的烷烴基，R³為乙烯基，R4為硅氫基，a、b、c和d各自獨立地為4-100的整數。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的固態硅樹脂組合物，其中，所述熱固性固體硅樹脂按照以下方法制備得到：

(1)將R¹Si(R)₃和(R²)₂Si(R’)₂的混合物在酸性溶液中或堿性溶液中進行水解反應，之后將水解產物進行縮合反應；

(2)將所述縮合反應的產物采用含有式(2)所示有機硅和式(3)所示有機硅的混合物進行封端反應；

其中，R¹和R²各自獨立地為C₆-C₁₀的芳烴基或C₁-C₅的烷烴基，R₃和R₄各自獨立地為C₁-C₅的烷烴基，R和R’各自獨立地為鹵素或C₁-C₅的烷氧基，R₃和R₄各自獨立地為C₁-C₅的烷烴基；優選地，R¹和R²各自獨立地為苯基或C₁-C₃的烷烴基，R和R’各自獨立地為鹵素或C₁-C₃的烷氧基，R₃和R₄各自獨立地為C₁-C₃的烷烴基；

優選地，所述縮合反應的條件包括反應溫度為40-60℃，反應時間為1-5h；

優選地，所述封端反應的條件包括反應溫度為100-120℃，反應時間為2-10h。

5.根據權利要求1-3中任意一項所述的固態硅樹脂組合物，其中，所述抑制劑為炔醇、四甲基四乙烯基環四硅氧烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷中的至少一種。

6.根據權利要求1-3中任意一項所述的固態硅樹脂組合物，其中，所述白色無機填料為二氧化鈦、硅粉和氣相白炭黑中的至少一種；優選地，所述白色無機填料的平均粒徑為0.1-3μm。