[發(fā)明專(zhuān)利]一種動(dòng)力電池陶瓷密封環(huán)保險(xiǎn)電極制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611168113.8
• 申請(qǐng)日: 2016-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106739606B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康文濤;劉溪海;康丁華;顏勇;胡繼林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B41M5/00
• 分類(lèi)號(hào): B41M5/00;H01M2/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種動(dòng)力電池陶瓷密封環(huán)保險(xiǎn)電極制備方法，包括如下步驟：步驟(1)：在鋼板上制作環(huán)形圖案；步驟(2)：將環(huán)形圖案依次經(jīng)過(guò)出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序；步驟(3)：制作配套移印膠頭步驟；(4)：制作陶瓷密封環(huán)定位夾具；步驟(5)：將陶瓷密封環(huán)套在陶瓷密封環(huán)定位夾具上，按下移印電源開(kāi)關(guān),在移印機(jī)器的履墨刀和履墨刀的作用下，鋼板上的環(huán)形圖案填滿鉬錳漿料；步驟(6)：配套移印膠頭下壓至環(huán)形圖案中的鉬錳漿料粘在配套移印膠頭上,配套移印膠頭上粘著的鉬錳漿料轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面上。本發(fā)明解決了現(xiàn)有采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面涂鉬錳漿料，工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差等問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于特殊印刷技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種動(dòng)力電池陶瓷密封環(huán)保險(xiǎn)電極制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面，暫時(shí)沒(méi)有專(zhuān)用研磨設(shè)備，不能保證其臺(tái)階面平整性，進(jìn)行鉬錳層印刷時(shí)，一般采取毛筆涂漿料的方式，導(dǎo)致鉬錳漿料的厚度不一，從而導(dǎo)致陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的鉬錳層的厚度不一，影響后續(xù)封裝氣密性及抗拉性能，同時(shí)效率也低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種動(dòng)力電池陶瓷密封環(huán)保險(xiǎn)電極制備方法，本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面涂鉬錳漿料，帶來(lái)的工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強(qiáng)度低、質(zhì)量不好的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種動(dòng)力電池陶瓷密封環(huán)保險(xiǎn)電極制備方法，包括如下步驟：

步驟（1）：根據(jù)陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的尺寸，在鋼板上制作環(huán)形圖案；

步驟（2）：經(jīng)步驟（1）后，將環(huán)形圖案依次經(jīng)過(guò)出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環(huán)形圖案的鋼板；

步驟（3）：制作配套移印膠頭，其中配套移印膠頭的端部呈球形結(jié)構(gòu)；

步驟（4）：制作陶瓷密封環(huán)定位夾具，其中陶瓷密封環(huán)定位夾具包括圓柱體和底座，將圓柱體垂直固定在底座的中心上；

步驟（5）：將陶瓷密封環(huán)有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環(huán)定位夾具的圓柱體上，陶瓷密封環(huán)底部支撐在底座上，移印機(jī)器啟動(dòng)運(yùn)行,移印機(jī)器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板表面后停止運(yùn)動(dòng),再通過(guò)移印機(jī)器上的刮墨刀相對(duì)于履墨刀反方向運(yùn)行,清除鋼板表面多余的鉬錳漿料，鋼板上的環(huán)形圖案填滿鉬錳漿料；

步驟（6）：環(huán)形圖案填滿鉬錳漿料后，移動(dòng)配套移印膠頭至環(huán)形圖案的正上方，配套移印膠頭下壓至環(huán)形圖案中的鉬錳漿料以使鉬錳漿料粘在配套移印膠頭上,再將配套移印膠頭移動(dòng)至陶瓷密封環(huán)的正上方后下壓，此時(shí)配套移印膠頭上粘著的鉬錳漿料轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面上，完成移印動(dòng)作，配套移印膠頭移回至初始位置。

進(jìn)一步地，在步驟（1）中，環(huán)形圖案的外徑小于陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的外徑0.5mm，環(huán)形圖案的內(nèi)徑大于陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的內(nèi)徑0.5mm，環(huán)形圖案在鋼板上的深度為0.15mm。

進(jìn)一步地，在步驟（4）中，圓柱體的外徑小于陶瓷密封環(huán)的內(nèi)徑0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環(huán)的外徑2mm。

進(jìn)一步地，重復(fù)步驟（6），以實(shí)現(xiàn)陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面上的濕膜厚度達(dá)到35μm-45μm。

進(jìn)一步地，陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面的濕膜厚度達(dá)到35μm-45μm后，將陶瓷密封環(huán)經(jīng)鉬錳燒結(jié)、電鍍后進(jìn)行釬焊,其陶瓷密封環(huán)凹槽臺(tái)階面上鉬錳層的平整度小于15μm，封裝氣密性＞10^-11，抗拉強(qiáng)度>140MPa。