[發明專利]一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法

有效

• 申請號: 201611168113.8
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106739606B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 康文濤;劉溪海;康丁華;顏勇;胡繼林
• 申請（專利權）人: 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00;H01M2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟（1）：根據陶瓷密封環凹槽臺階面的尺寸，在鋼板上制作環形圖案；

步驟（2）：經步驟（1）后，將環形圖案依次經過出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環形圖案的鋼板；

步驟（3）：制作配套移印膠頭，其中配套移印膠頭的端部呈球形結構；

步驟（4）：制作陶瓷密封環定位夾具，其中陶瓷密封環定位夾具包括圓柱體和底座，將圓柱體垂直固定在底座的中心上；

步驟（5）：將陶瓷密封環有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環定位夾具的圓柱體上，陶瓷密封環底部支撐在底座上， 移印機器啟動運行,移印機器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板表面后停止運動,再通過移印機器上的刮墨刀相對于履墨刀反方向運行,清除鋼板表面多余的鉬錳漿料，鋼板上的環形圖案填滿鉬錳漿料；

步驟（6）：環形圖案填滿鉬錳漿料后，移動配套移印膠頭至環形圖案的正上方，配套移印膠頭下壓至環形圖案中的鉬錳漿料以使鉬錳漿料粘在配套移印膠頭上，再將配套移印膠頭移動至陶瓷密封環的正上方后下壓，此時配套移印膠頭上粘著的鉬錳漿料轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面上，完成移印動作，配套移印膠頭移回至初始位置。

2.根據權利要求1所述的一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，其特征在于，在步驟（1）中，環形圖案的外徑小于陶瓷密封環凹槽臺階面的外徑0.5mm，環形圖案的內徑大于陶瓷密封環凹槽臺階面的內徑0.5mm，環形圖案在鋼板上的深度為0.15mm。

3.根據權利要求1所述的一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，其特征在于，在步驟（4）中，圓柱體的外徑小于陶瓷密封環的內徑0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環的外徑2mm。

4.根據權利要求1所述的一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，其特征在于，重復步驟（6），以實現陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環凹槽臺階面上的濕膜厚度達到35μm-45μm。

5.根據權利要求4所述的一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，其特征在于，陶瓷密封環凹槽臺階面的濕膜厚度達到35μm-45μm后，將陶瓷密封環經鉬錳燒結、電鍍后進行釬焊，其陶瓷密封環凹槽臺階面上鉬錳層的平整度小于15μm，抗拉強度>140MPa。