[發明專利]半導體封裝及半導體封裝組件

有效

• 申請號: 201611159530.6
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN106971989B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 許志駿;林圣謀
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/58;H01L23/60
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 白華勝;王蕊

本發明提供了半導體封裝及半導體封裝組件。半導體封裝包括：封裝基板，具有第一區域以及限定在該封裝基板的邊緣與該第一區域的邊緣之間的第二區域；半導體晶片，在該第一區域中設置在該封裝基板上；導電屏蔽元件，設置在該封裝基板上并且覆蓋該半導體晶片；以及三維天線，該三維天線包括：平面結構部，在該第二區域中設置在該封裝基板上；以及橋結構部，位于該平面結構部上方并且與該平面結構部連接。本發明將三維天線集成到了半導體封裝中，降低了生產成本，能夠實現小且緊湊的SiP組件，并且可以防止三維天線與半導體晶片之間的信號耦合。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術，更具體地，涉及具有三維(three-dimensional，3D)天線的半導體封裝。

背景技術

近年來，半導體行業出現了系統級封裝(system in package，SiP)概念的趨勢。將系統集成到單個集成電路(integrated circuit，IC)封裝中可以在成本、尺寸、性能和產品設計靈活性等方面提供諸多優勢。

許多手持電子產品，如手持電腦、手機、個人數字助理、數碼相機或者媒體播放器，通常包括SiP組件。這些手持電子產品也具有無線通信功能。為了實現無線通信功能，天線和通信模塊(例如，具有射頻設備的IC封裝)通常是必需的。天線用來從通信模塊發送和接收信號。

在IC封裝(如，通信模塊)的傳統設計中，天線是不包含在其中的。即，天線和IC封裝被分別制造并且被安裝在電路板上后再電連接。因此，增加了生產成本，且難于實現緊湊且較小的SiP組件。

盡管已經提出了將天線集成到通常的IC封裝，但是很容易發生天線與芯片或封裝的不同部分之間的電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)和信號耦合。這些都可能導致天線級性能的降低。因此，期望一種新的半導體封裝。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了半導體封裝及半導體封裝組件，以解決上述問題。

根據至少一個優選實施方式，提供了一種半導體封裝，包括：封裝基板，具有第一區域以及限定在該封裝基板的邊緣與該第一區域的邊緣之間的第二區域；半導體晶片，在該第一區域中設置在該封裝基板上；導電屏蔽元件，設置在該封裝基板上并且覆蓋該半導體晶片；以及三維天線，該三維天線包括：平面結構部，在該第二區域中設置在該封裝基板上；以及橋結構部，位于該平面結構部上方并且與該平面結構部連接。

根據至少一個優選實施方式，提供了一種半導體封裝，該半導體封裝包括：封裝基板，具有第一區域以及限定在該封裝基板的邊緣與該第一區域的邊緣之間的第二區域；模塑料，在該第一區域和該第二區域中設置在該封裝基板上；半導體晶片，在該第一區域中設置在該封裝基板上并且位于該模塑料內部；以及三維天線和導電屏蔽元件。三維天線包括：平面結構部，位于該第二區域中該封裝基板上；以及墻結構部，與該平面結構部接觸并且在該第二區域中覆蓋該模塑料的頂部表面或者其中一個側壁。導電屏蔽元件包括：間隔部，位于該三維天線與該半導體晶片之間并且穿過該模塑料；以及U形墻部，覆蓋該第一區域中該模塑料的側壁并且與該三維天線的墻結構部分離。

根據至少一個優選實施方式，提供了一種半導體封裝組件，包括：具有禁止區域的印刷電路板以及如上所述的半導體封裝，其中該半導體封裝中的該封裝基板設置在該印刷電路板上，并且該封裝基板的該第二區域與該禁止區域對應。

上述半導體封裝以及半導體封裝組件將三維天線集成到了半導體封裝中，降低了生產成本，能夠實現小且緊湊的SiP組件，并且可以防止三維天線與半導體晶片之間的信號耦合。

在閱讀各個附圖中例示的優選實施例的如下詳細描述之后，本發明的這些和其他目的對本領域技術人員來說無疑將變得顯而易見。

附圖說明

圖1A是根據本發明的一些實施方式的半導體封裝的透視圖；