[發明專利]半導體封裝及半導體封裝組件

有效

• 申請號: 201611159530.6
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN106971989B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 許志駿;林圣謀
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/58;H01L23/60
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 白華勝;王蕊

1.一種半導體封裝，包括：

封裝基板，具有第一區域以及限定在該封裝基板的邊緣與該第一區域的邊緣之間的第二區域；

半導體晶片，在該第一區域中設置在該封裝基板上；

導電屏蔽元件，設置在該封裝基板上并且覆蓋該半導體晶片；

三維天線，包括：

平面結構部，在該第二區域中設置在該封裝基板上；以及

橋結構部，位于該平面結構部上方并且與該平面結構部連接，以增加該三維天線的有效長度。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該三維天線的該平面結構部包括折疊樣式以及連接到該折疊樣式的第一條狀樣式和第二條狀樣式。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其特征在于，該第一條狀樣式在該第一區域中具有末端，該末端作為該三維天線的饋電點。

4.根據權利要求2所述的半導體封裝，其特征在于，該第二條狀樣式平行于該第一條狀樣式，并且經由該封裝基板接地。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝，其特征在于，該導電屏蔽元件在其側壁上具有開口，該第一條狀樣式經由該開口穿過該導電屏蔽元件。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該三維天線的該橋結構部具有末端，該末端作為該三維天線的開口端。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該半導體封裝進一步包括模塑料，該模塑料用于封裝該導電屏蔽元件和該三維天線。

8.一種半導體封裝，包括：

封裝基板，具有第一區域以及限定在該封裝基板的邊緣與該第一區域的邊緣之間的第二區域；

模塑料，在該第一區域和該第二區域中設置在該封裝基板上；

半導體晶片，在該第一區域中設置在該封裝基板上并且位于該模塑料內部；

三維天線，包括：

平面結構部，位于該第二區域中該封裝基板上；以及

墻結構部，與該平面結構部接觸并且在該第二區域中覆蓋該模塑料的頂部表面或者其中一個側壁；以及

導電屏蔽元件，包括：

間隔部，位于該三維天線與該半導體晶片之間并且穿過該模塑料；以及

U形墻部，覆蓋該第一區域中該模塑料的側壁并且與該三維天線的墻結構部分離。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝，其特征在于，該三維天線的該平面結構部包括螺旋樣式和與該螺旋樣式分離的條狀樣式。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，其特征在于，該條狀樣式在該第一區域中具有末端，該末端作為該三維天線的饋電點。

11.根據權利要求9所述的半導體封裝，其特征在于，該螺旋樣式具有末端，該末端作為該三維天線的開口端。

12.根據權利要求9所述的半導體封裝，其特征在于，該導電屏蔽元件的該間隔部具有開口，該條狀樣式經由該開口穿過該間隔部。

13.根據權利要求9所述的半導體封裝，其特征在于，該三維天線進一步包括第一導電通孔和第二導電通孔，該第一導電通孔和該第二導電通孔設置在該第二區域中該封裝基板中并且從該封裝基板的邊緣暴露出來。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝，其特征在于，該第一導電通孔電連接在該螺旋樣式與該墻結構部之間，該第二導電通孔電連接在該條狀樣式與該墻結構部之間。

15.根據權利要求8所述的半導體封裝，其特征在于，該導電屏蔽元件進一步包括板狀部，該板狀部覆蓋該第一區域中該模塑料的頂部表面、連接到該間隔部并且與該三維天線的該墻結構部分離。