[發明專利]光學芯片及其制造方法

有效

• 申請號: 201611159257.7
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN108227050B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 樸又珍;鄭智鎬
• 申請（專利權）人: 日月光半導體(韓國)有限公司
• 主分類號: G02B1/14
• 分類號: G02B1/14;H01L27/01;H01L21/77
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種光學芯片的制造方法，包括下列步驟。提供晶圓，所述晶圓包括多個光學芯片，其中每一光學芯片包括多個像素，且每一像素包括一透鏡。形成透鏡保護層在所述光學芯片的所述像素的所述透鏡上。切割所述晶圓以使所述光學芯片分離。將分離的所述光學芯片配置在一襯底上。將所述透鏡保護層自所述光學芯片的所述像素的所述透鏡上移除。

技術領域

本發明涉及一種光學芯片及其制造方法。具體來說，本發明涉及一種在制造過程中設置透鏡保護層的光學芯片及其制造方法。

背景技術

在光學芯片例如感光芯片的制造過程中，用來聚光的透鏡常常會因為不可避免的因素而受到污染。受污染的透鏡會產生缺陷例如微粒缺陷甚至受損，因此不僅會影響到透鏡的光學效果，嚴重時更可能會造成光學芯片無法正常運作而影響良率。

發明內容

在一方面中，一種光學芯片的制造方法，包括：提供晶圓，所述晶圓包括多個光學芯片，其中每一光學芯片包括多個像素，且每一像素包括一透鏡；形成透鏡保護層在所述光學芯片的所述像素的所述透鏡上；切割所述晶圓以使所述光學芯片分離；將分離的所述光學芯片配置在一襯底上；以及將所述透鏡保護層自所述光學芯片的所述像素的所述透鏡上移除。

在另一方面中，一種光學芯片，包括多個像素及多個透鏡保護層。每一所述像素包括一光學構件，以及一透鏡設置在所述光學構件上。所述透鏡保護層分別設置在所述透鏡上。

附圖說明

依據結合附圖閱讀的以下詳細說明，會最佳地理解本發明的各方面。應注意，根據業內標準慣例，各種結構并非是按比例繪制。事實上，為使論述清晰起見，可任意地增加或減小各種結構的尺寸。

圖1至圖11是根據本發明一些實施例的光學構件的制造方法的示意圖。

貫穿所述圖式及具體實施方式使用共同參考數字以指示相同或類似構件。本發明的實施例將從結合隨附圖式的以下具體實施方式更顯而易見。

具體實施方式

空間描述，例如“上面”、“下面”、“向上”、“左側”、“右側”、“向下”、“頂部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“側部”、“高于”、“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等相對于圖中所展示的定向而指示，除非另外規定。應理解，本文中所使用的空間描述僅出于說明的目的，且本文中所描述的結構的實際實施可以任何定向或方式在空間上布置，其限制條件為本發明的實施例的優點不因此布置而有偏差。

如本文中所使用，例如“第一”及“第二”等術語描述各種構件、組件、區域、層及/或區段，但這些構件、組件、區域、層及/或區段不應受這些術語限制。這些術語可僅用于將一個構件、組件、區域、層或區段與另一構件、組件、區域、層或區段區分開。除非上下文另有清晰指示，否則例如“第一”及“第二”等術語當在本文中使用時并不暗示存在順序或次序。

本發明實施例提供一種光學芯片的制造方法，透過在晶圓上先形成覆蓋光學芯片的透鏡的透鏡保護層的作法，可以有效的保護光學芯片的透鏡，以避免透鏡在進行后續制造工藝時受損或受到污染而產生缺陷，進而提高光學芯片的良率。在一些實施例中，可以在制造工藝完成后將透鏡保護層自透鏡上移除。在另一些實施例中，可以在制造工藝完成后將透鏡保護層保留在透鏡上。