[發明專利]一種槽孔雙面焊盤防焊電路板的制備工藝

在審

• 申請號: 201611158938.1
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN108235573A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 葉玉輝;劉建波;黃水權;王太平;戴天培
• 申請（專利權）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

本發明涉及電路板制備技術領域，尤其涉及一種槽孔雙面焊盤防焊電路板的制備工藝。本發明改進了槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，生產的槽孔雙面焊盤防焊的電路板沒有銅皮翹起，披鋒、銅絲、以及側蝕等異常，生產效率及良率高，降低企業的生產成本。

技術領域

本發明涉及電路板制備技術領域，尤其涉及一種槽孔雙面焊盤防焊電路板的制備工藝。

背景技術

隨著電子產品技術的快速發展和多功能化的需要，為了提高電路板的性能及電路板的精密度，人們已經越來越認識到電路板質量、成本和新電路板的開發能力的重要性，為了滿足客戶的需求，槽孔雙面焊盤防焊零間距電路板由此應運而生。目前，槽孔雙面焊盤防焊零間距電路板在生產制作過程中十分困難，在槽孔雙面焊盤防焊零間距電路板設計中，0.05毫米至0.1毫米間距焊盤到槽孔設計已經是非常普遍。但是，槽孔雙面焊盤防焊零間距電路板的焊盤到槽孔的間距相對較少，結合電路板的機械加工藝，機械鑼槽后槽孔焊盤與槽位出現銅皮翹起，披鋒、銅絲、以及側蝕等異常，企業生產效率及良品率過低。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明提供了一種槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其包括以下步驟：

制作銅板：將銅板料置于裁板設備，裁板設備將銅板料加工成所需尺寸的銅板，再將銅板置于鉆孔設備，鉆孔設備在銅板上鉆出需插電子元件及散熱的通孔；

銅板預處理：將鉆孔后的銅板置于干膜設備，干膜設備對鉆孔后的銅板進行外層干膜處理，將干膜處理后的銅板置于電鍍設備，電鍍設備對銅板進行電鍍，電鍍完成后，再將銅板置于圖形電鍍設備，再次進行對銅板進行圖形電鍍處理；

銅板退模處理：將圖形電鍍處理后的銅板置于退模設備，退模設備對銅板進行退模處理；

銅板蝕刻處理：將退模后的銅板置于蝕刻設備，蝕刻設備對銅板進行蝕刻處理，蝕刻處理后，銅板留下電路部分；

銅板鑼槽處理：將完成蝕刻處理的銅板置于鑼槽設備，鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理；

銅板磨板處理：將完成鑼槽處理的銅板置于磨板設備，磨板設備對銅板的表面進行磨板處理，整平銅板的表面；

銅板退錫處理：將完成磨板處理的銅板置于退錫設備，退錫設備的退錫液對銅板進行將完成；

銅板防焊處理：將完成退錫處理的銅板置于防焊設備，防焊設備對銅板的表面涂布防焊液，完成銅板的防焊處理；

銅板檢測：將完成防焊處理的銅板置于檢測線，進行檢測銅板的外觀、電子元件及連通電路，完成制備銅板的工作。

根據本發明的一實施方式，上述銅板防焊處理完成后，將銅板置于檢測設備，人工手持砂紙對銅板表面的銅絲打磨。

根據本發明的一實施方式，上述鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，鑼槽設備一次鑼槽銅板的數量為二片。

根據本發明的一實施方式，上述鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，采用膠紙固定二片銅板的四個角。

根據本發明的一實施方式，上述鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，鑼槽設備的速度為0.5米/分鐘。

與現有技術相比，本發明可以獲得包括以下技術效果：

本發明改進了槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，生產的槽孔雙面焊盤防焊的電路板沒有銅皮翹起，披鋒、銅絲、以及側蝕等異常，生產效率及良率高，降低企業的生產成本。

具體實施方式

以下將揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明的部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。