[發明專利]一種槽孔雙面焊盤防焊電路板的制備工藝在審
| 申請號： | 201611158938.1 | 申請日： | 2016-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN108235573A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 葉玉輝;劉建波;黃水權;王太平;戴天培 | 申請（專利權）人： | 博羅康佳精密科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人： | 許志勇 |
| 地址： | 516166 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 雙面焊盤 防焊 制備工藝 種槽孔 槽孔 銅絲 制備技術領域 生產效率 側蝕 良率 披鋒 翹起 銅皮 生產成本 改進 生產 | ||
1.一種槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
制作銅板：將銅板料置于裁板設備，裁板設備將銅板料加工成所需尺寸的銅板，再將銅板置于鉆孔設備，鉆孔設備在銅板上鉆出需插電子元件及散熱的通孔；
銅板預處理：將鉆孔后的銅板置于干膜設備，干膜設備對鉆孔后的銅板進行外層干膜處理，將干膜處理后的銅板置于電鍍設備，電鍍設備對銅板進行電鍍，電鍍完成后，再將銅板置于圖形電鍍設備，再次進行對銅板進行圖形電鍍處理；
銅板退模處理：將圖形電鍍處理后的銅板置于退模設備，退模設備對銅板進行退模處理；
銅板蝕刻處理：將退模后的銅板置于蝕刻設備，蝕刻設備對銅板進行蝕刻處理，蝕刻處理后，銅板留下電路部分；
銅板鑼槽處理：將完成蝕刻處理的銅板置于鑼槽設備，鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理；
銅板磨板處理：將完成鑼槽處理的銅板置于磨板設備，磨板設備對銅板的表面進行磨板處理，整平銅板的表面；
銅板退錫處理：將完成磨板處理的銅板置于退錫設備，退錫設備的退錫液對銅板進行將完成；
銅板防焊處理：將完成退錫處理的銅板置于防焊設備，防焊設備對銅板的表面涂布防焊液，完成銅板的防焊處理；
銅板檢測：將完成防焊處理的銅板置于檢測線，進行檢測銅板的外觀、電子元件及連通電路，完成制備銅板的工作。
2.根據權利要求1所述的槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其特征在于，銅板防焊處理完成后，將銅板置于檢測設備，人工手持砂紙對銅板表面的銅絲打磨。
3.根據權利要求1所述的槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其特征在于，鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，鑼槽設備一次鑼槽銅板的數量為二片。
4.根據權利要求3所述的槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其特征在于，鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，采用膠紙固定二片銅板的四個角。
5.根據權利要求4所述的槽孔雙面焊盤防焊的電路板的制備工藝，其特征在于，鑼槽設備對銅板進行鑼槽處理時，鑼槽設備的速度為0.5米/分鐘。
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