[發明專利]電子裝置及其金屬底殼

有效

• 申請號: 201611158504.1
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN108235609B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 陳鴻琦;陳鐸;周清和;李尚諭
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

本發明公開了一種電子裝置及其金屬底殼，金屬底殼包括一底板、一第一側板、一第二側板、一第三側板、一第四側板以及一接地部。第二側板平行于該第一側板。第四側板平行于該第三側板，其中，該第一側板、該第二側板、該第三側板以及該第四側板以一體成形的方式連接該底板。該接地部形成于其中之一的該等側板的一內表面，其中，該接地部包括一約束結構以及一開口，該約束結構一體成形于該內表面，該約束結構適于夾合一接地線。

技術領域

本發明是有關于一種金屬底殼，特別是有關于一種電子裝置的金屬底殼。

背景技術

現有的金屬底殼，包括一底板、一第一側板、一第二側板、一第三側板以及一第四側板，其中，第一側板以及第二側板以焊接的方式連接底板、第三側板以及第四側板。此外，當一接地線欲連接該金屬底殼時，該接地線通過螺絲搭配螺帽，以鎖合的方式連接該金屬底殼?，F有的金屬底殼的結構復雜，且組裝耗時，成本較高。此外，也容易因為組裝時對位偏移等問題而降低良率。

發明內容

本發明為了欲解決現有技術的問題而提供的一種金屬底殼，包括一底板、一第一側板、一第二側板、一第三側板、一第四側板以及一接地部。第二側板平行于該第一側板。第四側板平行于該第三側板，其中，該第一側板、該第二側板、該第三側板以及該第四側板以一體成形的方式連接該底板。該接地部形成于其中之一的該等側板的一內表面，其中，該接地部包括一約束結構以及一開口，該約束結構一體成形于該內表面，該約束結構適于夾合一接地線。

在一實施例中，該金屬底殼更包括至少一折疊連接部，該折疊連接部包括一第一段部以及一第二段部，該第一段部連接該底板，該第二段部連接該第一段部以及該第一側板，該第一段部疊合該第二段部，該折疊連接部平行于該底板，該折疊連接部垂直于該第一側板。

在一實施例中，該第一側板包括多個第一彎折部，該等第一彎折部分別抵接該第三側板以及該第四側板，該第二側板包括多個第二彎折部，該等第二彎折部分別抵接該第三側板以及該第四側板。

在一實施例中，該第三側板包括多個第三彎折部，該等第三彎折部分別抵接該第一側板以及該第二側板，該第四側板包括多個第四彎折部，該等第四彎折部分別抵接該第一側板以及該第二側板。

在一實施例中，該約束結構為一帶狀結構。

在一實施例中，該帶狀結構沿一結構方向延伸，一基線垂直于該底板，該結構方向與該基線之間的夾角介于30度至60度。

本發明的一實施例亦提供一種電子裝置，包括一電路板以及一金屬底殼。電路板包括一第一接地線。金屬底殼包括一底板、一第一側板、一第二側板、一第三側板、一第四側板以及一第一接地部。第二側板平行于該第一側板。第四側板平行于該第三側板，其中，該第一側板、該第二側板、該第三側板以及該第四側板以一體成形的方式連接該底板。該第一接地部形成于其中之一的該等側板的一第一內表面，其中，該第一接地部包括一約束結構以及一開口，該約束結構一體成形于該第一內表面，該約束結構夾合該第一接地線。

在一實施例中，該第一接地線于一第一連接點連接于該電路板，該第一連接點鄰近該第一內表面并對應該第一接地部。

在一實施例中，該第一接地線連接于該電路板的一第一電壓區，該第一接地部位于該第一電壓區周邊。

在一實施例中，該金屬底殼更包括一第二接地部，該電路板更包括一第二接地線，該第二接地線連接于該電路板的一第二電壓區，該第二接地部形成于其中之一的該等側板的一第二內表面，并位于該第二電壓區周邊，該第一電壓區為低電壓區，該第二電壓區為高電壓區。

在一實施例中，該第一接地線不經過該第二電壓區，該第二接地線不經過該第一電壓區。

在一實施例中，該約束結構包括一結構寬度，該第一接地線包括一線徑，該結構寬度與該線徑之間的比值介于1:1～1：0.4。