[發(fā)明專利]電子裝置及其金屬底殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611158504.1 | 申請日: | 2016-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108235609B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳鴻琦;陳鐸;周清和;李尚諭 | 申請(專利權(quán))人: | 臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 及其 金屬 | ||
1.一種金屬底殼,其特征在于,包括:
一底板;
一第一側(cè)板;
一第二側(cè)板,平行于該第一側(cè)板;
一第三側(cè)板;
一第四側(cè)板,平行于該第三側(cè)板,其中,該第一側(cè)板、該第二側(cè)板、該第三側(cè)板以及該第四側(cè)板以一體成形的方式連接該底板;以及
一接地部,該接地部形成于其中之一的該等側(cè)板的一內(nèi)表面,其中,該接地部包括一約束結(jié)構(gòu)以及一開口,該約束結(jié)構(gòu)一體成形于該內(nèi)表面且兩端與所述側(cè)板的內(nèi)表面連接,該約束結(jié)構(gòu)適于夾合一接地線于所述內(nèi)表面和約束結(jié)構(gòu)之間,該約束結(jié)構(gòu)的延伸方向與垂直于所述底板的方向之間的夾角介于30度至60度,該接地線的一端插入該接地部的開口并通過該約束結(jié)構(gòu)夾持。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬底殼,其特征在于,更包括至少一折疊連接部,該折疊連接部包括一第一段部以及一第二段部,該第一段部連接該底板,該第二段部連接該第一段部以及該第一側(cè)板,該第一段部疊合該第二段部,該折疊連接部平行于該底板,該折疊連接部垂直于該第一側(cè)板。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬底殼,其特征在于,該第一側(cè)板包括多個(gè)第一彎折部,該等第一彎折部分別抵接該第三側(cè)板以及該第四側(cè)板,該第二側(cè)板包括多個(gè)第二彎折部,該等第二彎折部分別抵接該第三側(cè)板以及該第四側(cè)板。
4.如權(quán)利要求3所述的金屬底殼,其特征在于,該第三側(cè)板包括多個(gè)第三彎折部,該等第三彎折部分別抵接該第一側(cè)板以及該第二側(cè)板,該第四側(cè)板包括多個(gè)第四彎折部,該等第四彎折部分別抵接該第一側(cè)板以及該第二側(cè)板。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬底殼,其特征在于,該約束結(jié)構(gòu)為一帶狀結(jié)構(gòu)。
6.一種電子裝置,其特征在于,包括:
一電路板,包括一第一接地線;以及
一金屬底殼,包括:
一底板;
一第一側(cè)板;
一第二側(cè)板,平行于該第一側(cè)板;
一第三側(cè)板;
一第四側(cè)板,平行于該第三側(cè)板,其中,該第一側(cè)板、該第二側(cè)板、該第三側(cè)板以及該第四側(cè)板以一體成形的方式連接該底板;以及
一第一接地部,該第一接地部形成于其中之一的該等側(cè)板的一第一內(nèi)表面,其中,該第一接地部包括一約束結(jié)構(gòu)以及一開口,該約束結(jié)構(gòu)一體成形于該第一內(nèi)表面且兩端與所述側(cè)板的內(nèi)表面連接,該約束結(jié)構(gòu)夾合該第一接地線于所述第一內(nèi)表面和約束結(jié)構(gòu)之間,該約束結(jié)構(gòu)的延伸方向與垂直于所述底板的方向之間的夾角介于30度至60度,該接地線的一端插入該接地部的開口并通過該約束結(jié)構(gòu)夾持。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,該第一接地線于一第一連接點(diǎn)連接于該電路板,該第一連接點(diǎn)鄰近該第一內(nèi)表面并對應(yīng)該第一接地部。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,該第一接地線連接于該電路板的一第一電壓區(qū),該第一接地部位于該第一電壓區(qū)周邊。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其特征在于,該金屬底殼更包括一第二接地部,該電路板更包括一第二接地線,該第二接地線連接于該電路板的一第二電壓區(qū),該第二接地部形成于其中之一的該等側(cè)板的一第二內(nèi)表面,并位于該第二電壓區(qū)周邊,該第一電壓區(qū)為低電壓區(qū),該第二電壓區(qū)為高電壓區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置,其特征在于,該第一接地線不經(jīng)過該第二電壓區(qū),該第二接地線不經(jīng)過該第一電壓區(qū)。
11.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,該約束結(jié)構(gòu)包括一結(jié)構(gòu)寬度,該第一接地線包括一線徑,該結(jié)構(gòu)寬度與該線徑之間的比值為1:1~1:0.4。
12.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,該約束結(jié)構(gòu)包括至少一結(jié)構(gòu)邊緣,該結(jié)構(gòu)邊緣夾合該第一接地線,該結(jié)構(gòu)邊緣包括一毛邊。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置,其特征在于,在一夾合狀態(tài)下,該約束結(jié)構(gòu)與該第一內(nèi)表面之間存在一最大間距,該最大間距小于該線徑。
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