[發(fā)明專利]PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611154151.8
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106793563B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 梁聰元
• 申請（專利權）人: 深圳市新迪精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;F27D9/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 廖金暉;彭家恩

本發(fā)明公開了一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，包括爐膛，其內部具有一個封閉的腔體，腔體設有隔板，隔板將腔體分隔成相互獨立的冷卻腔和回流腔，回流腔呈n型結構，并罩在冷卻腔的上端，PCB板位于冷卻腔內；風機；換熱器；以及過濾器。由于將爐膛的腔體分隔為兩個獨立腔體，風機位于上端，換熱器位于下端，風機和換熱器的進風口和出風口分別連接兩個獨立腔體，形成一個熱風向下，冷風向上的循環(huán)風道，帶有助焊劑的熱風只能向下流動，最后被換熱器進風口處的過濾器過濾掉，同時，冷卻腔位于回流腔內，使得帶有助燃劑熱風被隔離，行程短，助燃劑能夠快速過濾掉沉積到爐膛底部，助燃劑不會造成大面積凝結污染，便于清理維護。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB板生產技術領域，具體涉及一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置。

背景技術

目前SMT(表面裝貼技術）氮氣回流焊以及氮氣波峰焊，在焊接后空氣中會混合有助燃劑（松香），故在冷卻時空氣中的助燃劑易凝結?，F(xiàn)有技術中冷卻主要采用空氣對流方式，且為了保持爐膛的密封及爐內低含氧量，通常會采用冷媒(通常用水）介質為爐內與爐外進行熱交換。行業(yè)中傳統(tǒng)做法是：1.將換熱器置在上區(qū)風道里，通過風輪轉動實現(xiàn)空氣熱交換，直接對PCB板冷卻，此種結構換熱快，效率高，缺點是結構復雜保養(yǎng)麻煩，且爐內空氣中含有的助焊劑從下到上，經過整個爐膛的腔體，極易預冷而凝結，凝結的助焊劑（松香）會將換熱器和上區(qū)風道污染，并滴落到PCB板上造成污損風險。2.將換熱器置于爐外，用管道將爐內空氣引至爐外換熱后送回。此結構雖沒松香（助焊劑）滴落風險，但結構復雜占用空間大；輸送管道較長，助焊劑會凝結沉積在管道內，不及時保養(yǎng)就會堵塞輸送管道，從而導致管道送風效率低，且易造成風道氣流不平衡產生竄流；氣流引至爐外，密封難度增加等。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N有效防止阻焊劑冷凝污染PCB板及爐膛的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置。

一種實施例中提供一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置，包括：

爐膛，其內部具有一個封閉的腔體，腔體設有隔板，隔板將腔體分隔成相互獨立的冷卻腔和回流腔，回流腔呈n型結構，并罩在冷卻腔的上端，PCB板位于冷卻腔內；

風機，其具有進風口和出風口，風機的進風口位于回流腔的上端，風機的出風口延伸到冷卻腔內，并位于PCB板的上方；

換熱器，其具有進風口和出風口，換熱器安裝在爐膛的腔體內，并位于PCB板的下方，換熱器的中部位于冷卻腔內，兩端穿過隔板位于回流腔內；換熱器的進風口位于換熱器的下端，并位于冷卻腔內，換熱器的出風口位于換熱器的兩端，并位于回流腔內，冷卻腔內換熱器的四周預留有熱風風道；

以及過濾器，其安裝在換熱器的進風口上，用于過濾空氣中的助焊劑。

進一步地，冷卻腔內安裝有隧道罩，隧道罩的兩端與隔板連接，隧道罩的兩端與回流腔聯(lián)通，換熱器和過濾器安裝在隧道罩內，隧道罩的四周預留有熱風風道，隧道罩的下端設有開口。

進一步地，換熱器的上端與隧道罩之間設有冷風風道。

進一步地，冷卻腔的上端設有用于加壓和整流的整流箱，風機的出風口延伸到整流箱內，并且風機的出風口上安裝有一級整流板，整流箱的出風口安裝有二級整流板。

進一步地，爐膛的腔體底部設有回收槽，爐膛外側下端還設有導通回收槽的廢液嘴。

進一步地，回收槽傾斜設置，廢液嘴設置在回收槽最低端的位置。

進一步地，風機包括雙出風蝸殼、風輪和電機，雙出風蝸殼安裝在冷卻腔的上端，雙出風蝸殼的下端設有一個進風口，兩側分別設有一個延伸到整流箱內的出風口，風輪安裝在雙出風蝸殼內，電機安裝在爐膛的外側上端，電機的輸出軸延伸到冷卻腔內與風輪連接。

進一步地，爐膛包括上箱體和下箱體，上箱體和下箱體圍合成中間的腔體，隔板分為上隔板和下隔板，上隔板安裝在上箱體內，下隔板安裝在下箱體內。