[發(fā)明專利]PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611154151.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106793563B | 公開(公告)日: | 2023-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁聰元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市新迪精密科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34;F27D9/00 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281 | 代理人: | 廖金暉;彭家恩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 表面 焊接 冷卻 裝置 | ||
1.一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,包括:
爐膛,其內(nèi)部具有一個(gè)封閉的腔體,所述腔體設(shè)有隔板,所述隔板將所述腔體分隔成相互獨(dú)立的冷卻腔和回流腔,所述回流腔呈n型結(jié)構(gòu),并罩在所述冷卻腔的上端,PCB板位于所述冷卻腔內(nèi);
風(fēng)機(jī),其具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,所述風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口位于所述回流腔的上端,所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口延伸到所述冷卻腔內(nèi),并位于PCB板的上方;
換熱器,其具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,所述換熱器安裝在所述爐膛的腔體內(nèi),并位于所述PCB板的下方,所述換熱器的中部位于所述冷卻腔內(nèi),兩端穿過所述隔板位于所述回流腔內(nèi);所述換熱器的進(jìn)風(fēng)口位于所述換熱器的下端,并位于所述冷卻腔內(nèi),所述換熱器的出風(fēng)口位于所述換熱器的兩端,并位于所述回流腔內(nèi),所述冷卻腔內(nèi)換熱器的四周預(yù)留有熱風(fēng)風(fēng)道;
以及過濾器,其安裝在所述換熱器的進(jìn)風(fēng)口上,用于過濾空氣中的助焊劑。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述冷卻腔內(nèi)安裝有隧道罩,所述隧道罩的兩端與所述隔板連接,所述隧道罩的兩端與回流腔聯(lián)通,所述換熱器和過濾器安裝在所述隧道罩內(nèi),所述隧道罩的四周預(yù)留有熱風(fēng)風(fēng)道,所述隧道罩的下端設(shè)有開口。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述換熱器的上端與所述隧道罩之間設(shè)有冷風(fēng)風(fēng)道。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述冷卻腔的上端設(shè)有用于加壓和整流的整流箱,所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口延伸到所述整流箱內(nèi),并且所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口上安裝有一級(jí)整流板,所述整流箱的出風(fēng)口安裝有二級(jí)整流板。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述爐膛的腔體底部設(shè)有回收槽,所述爐膛外側(cè)下端還設(shè)有導(dǎo)通所述回收槽的廢液嘴。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述回收槽傾斜設(shè)置,所述廢液嘴設(shè)置在所述回收槽最低端的位置。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述風(fēng)機(jī)包括雙出風(fēng)蝸殼、風(fēng)輪和電機(jī),所述雙出風(fēng)蝸殼安裝在所述冷卻腔的上端,所述雙出風(fēng)蝸殼的下端設(shè)有一個(gè)進(jìn)風(fēng)口,兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)延伸到所述整流箱內(nèi)的出風(fēng)口,所述風(fēng)輪安裝在所述雙出風(fēng)蝸殼內(nèi),所述電機(jī)安裝在所述爐膛的外側(cè)上端,所述電機(jī)的輸出軸延伸到所述冷卻腔內(nèi)與所述風(fēng)輪連接。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述爐膛包括上箱體和下箱體,所述上箱體和下箱體圍合成中間的所述腔體,所述隔板分為上隔板和下隔板,所述上隔板安裝在所述上箱體內(nèi),所述下隔板安裝在所述下箱體內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述上箱體與下箱體之間,及上隔板與下隔板之間均設(shè)有密封膠條。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置,其特征在于,所述隧道罩內(nèi)設(shè)有滑軌,所述換熱器和過濾器安裝在所述滑軌上,所述下箱體的側(cè)壁設(shè)有開口及安裝在所述開口上可拆卸的蓋板,所述開口與所述換熱器和過濾器對(duì)應(yīng)設(shè)置,用于取出所述換熱器和過濾器。
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