[發(fā)明專利]用于封裝測溫晶體的耐高溫填裝膠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611153947.1 | 申請日： | 2016-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN106673586B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李楊;殷光明 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國燃氣渦輪研究院 |
| 主分類號： | C04B28/26 | 分類號： | C04B28/26;G01K1/08 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 621703*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 測溫 晶體 耐高溫 填裝膠 | ||
【說明書】：
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