[發(fā)明專利]用于封裝測(cè)溫晶體的耐高溫填裝膠有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611153947.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106673586B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李楊;殷光明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)燃?xì)鉁u輪研究院 |
| 主分類號(hào)： | C04B28/26 | 分類號(hào)： | C04B28/26;G01K1/08 |
| 代理公司： | 中國(guó)航空專利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 621703*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 測(cè)溫 晶體 耐高溫 填裝膠 | ||
【權(quán)利要求書】：
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