[發明專利]沾助焊劑方法及裝置

在審

• 申請號: 201611152417.5
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN106624253A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張巍騰;王崇漢
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 胡林嶺

本申請是申請號為“201310441427.0”、申請日為2013年9月25日、題為“線圈制造方法及裝置”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明有關于一種沾助焊劑方法及裝置，尤指對完成繞線后線圈進行線端沾錫前沾助焊劑的沾助焊劑方法及裝置。

背景技術

按，一般線圈制作通常包括兩部分工藝，一者為繞線工藝，另一者為沾錫工藝；繞線工藝中必須在一“工”字型芯材上兩凸緣部間卷芯部卷繞線材，完成繞線的芯材再進行沾錫工藝，使芯材置于震動送料機被循序送至錫槽沾附錫液于該芯材凸緣處二線端部位，沾錫完成后再排出收集。

公告號碼第181713號“繞線式電感器的焊錫機”專利申請案提出一種線圈的沾錫工藝，其提出在沾錫前的線圈先沾附松香水類助焊劑步驟，以及將線圈浸于錫槽中沾錫的先前技術，其包括導料裝置，拆帶裝置，導線輾直裝置，整理裝置，輸送裝置，傳動裝置，旋轉裝置，控制裝置，浸潤裝置，刮錫裝置，焊錫裝置，帶裝裝置等構成，借左右旋轉裝置轉向、交接、浸潤、焊錫傳送動作，以完成繞線式電感線圈兩端銅絲連導線鍍錫一起完成，導線呈漸近式離開焊錫槽，避免附著在導線末端錫面拉長成針狀，再借由齒形鏈條輸送、氣缸動作的配合、電磁閥線路控制、導螺桿傳送組合成一臺繞線式電感器的焊錫機。

發明內容

先前技術中的沾錫工藝采用左右組旋轉裝置位于助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置上方，且作旋轉軸向與浸潤裝置、焊錫裝置平行，但與上下浸潤助焊劑及錫液的方向垂直的旋轉搬送方式，將待沾錫線圈在助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置間來回搬送，除機構復雜與龐大外，沾錫液及沾助焊劑并無法同時進行以提高整體工藝效率；另由于左右組旋轉裝置來回往復搬送于助焊劑的浸潤裝置與錫液的焊錫裝置間，故浸潤裝置無法設置調節浸潤程度的裝置，焊錫裝置上方無法設置處理錫液滴懸落的裝置，因此難以使沾錫的品質獲得有效的提升。

于是，本發明的目的，在于提供一種可適用于以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送于多個工作站進行沾錫工藝，以使助焊劑浸潤與錫液沾附可同時進行的沾助焊劑方法。

本發明另一目的，在于提供一種可適用于以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送于多個工作站進行沾錫工藝，以使助焊劑浸潤與錫液沾附可同時進行的沾助焊劑裝置。

本發明又一目的，在于提供一種用以執行所述沾助焊劑方法的沾助焊劑裝置。

依據本發明目的的沾助焊劑方法，包括以下步驟：一初始步驟，以一載座載置一沾體浸潤于一助焊劑槽中；一第一上升步驟，載座載置該沾體上升而使沾體上表面位于助焊劑槽中助焊劑液面上方；一刮撥步驟，使一刮體被驅動對沾體進行刮撥，使過多的助焊劑被刮落；一第二上升步驟，載座載置沾體再次上升，而使沾體抵觸待沾錫組件的待沾錫面，完成沾助焊劑的工藝。

依據本發明另一目的的沾助焊劑裝置，包括：一助焊劑槽，其內充填有助焊劑；一沾附機構，包括其上設有沾體的載座，載座受一升降機構所連動可上升使沾體移出助焊劑槽內助焊劑液面，或下降使沾體浸于助焊劑槽內助焊劑液面下；一刮撥機構，包括一刮片狀刮體，其設于受一驅動件作用而可作往復位移的載架上。

依據本發明又一目的的沾助焊劑裝置，包括：用以執行所述沾助焊劑方法的沾助焊劑裝置。

本發明實施例提供的沾助焊劑方法及裝置，由于可適用于搬送裝置采旋轉流路進行待沾錫組件的線圈的搬送，除使機構的動作流路較規律外，不同線圈的沾錫液及沾助焊劑可同時進行，大幅提高整體工藝效率；另外，搬送裝置的旋轉流路并不干涉各工作站的作業空間，故各工件站可以對例如助焊劑浸潤程度進行控制、錫液滴進行截滴和壓扁、成品進行翻轉輸送及檢測---等，作有效的精細處理，因此使線圈沾錫的質量獲得有效的提升。

附圖說明

圖1是本發明實施例芯材上完成繞線的立體示意圖。

圖2是本發明實施例的線圈成品立體示意圖。

圖3是本發明實施例的搬送裝置立體示意圖。

圖4是本發明實施例取放機構的吸附機構剖面示意圖。

圖5是本發明實施例助焊劑裝置的立體示意圖。

圖6是本發明實施例沾助焊劑工藝的初始步驟示意圖。

圖7是本發明實施例沾助焊劑工藝的第一上升步驟示意圖。

圖8是本發明實施例沾助焊劑工藝的刮撥步驟示意圖。

圖9是本發明實施例沾助焊劑工藝的第二上升步驟示意圖。

圖10是本發明實施例沾錫、掣抵、排氣等裝置示意圖。

圖11是本發明實施例沾錫裝置的示意圖。

圖12是本發明實施例沾錫槽的示意圖。