[發明專利]沾助焊劑方法及裝置

在審

• 申請號: 201611152417.5
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN106624253A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張巍騰;王崇漢
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 胡林嶺

1.一種沾助焊劑方法，包括以下步驟：

一初始步驟，以一載座載置一沾體浸潤于一助焊劑槽中；

一第一上升步驟，載座載置該沾體上升而使沾體上表面位于助焊劑槽中助焊劑液面上方；

一刮撥步驟，使一刮體被驅動對沾體進行刮撥，使過多的助焊劑被刮落；

一第二上升步驟，載座載置沾體再次上升，而使沾體抵觸待沾錫組件的待沾錫面，完成沾助焊劑的工藝。

2.如權利要求1所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該待沾錫組件受一取放機構的吸附機構的吸附面下方所吸附。

3.如權利要求2所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該取放機構以水平方式而僅在原位繞Z軸旋轉軸向的同一間歇性旋轉流路進行待沾錫組件搬送。

4.一種沾助焊劑裝置，包括：

一助焊劑槽，其內充填有助焊劑；

一沾附機構，包括其上設有沾體的載座，載座受一升降機構所連動可上升使沾體移出助焊劑槽內助焊劑液面，或下降使沾體浸于助焊劑槽內助焊劑液面下；

一刮撥機構，包括一刮片狀刮體，其設于受一驅動件作用而可作往復位移的載架上。

5.如權利要求4所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該助焊劑槽設有進液管路及出液管路，使槽中助焊劑經由邦浦產生循環，同時設有泄液管路可在必要時將槽中助焊劑泄放至一儲液筒。

6.如權利要求4所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該助焊劑槽設于一搬送裝置以間歇性旋轉流路進行搬送的多個工作站其中的一。

7.如權利要求4所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該沾體為由海棉等具軟撓性材質構成。

8.如權利要求4所述的沾助焊劑方法，其特征在于：該升降機構包括由馬達帶動繞轉的皮帶，以連動跨設助焊劑槽兩側并位于助焊劑槽后方的框架作上下位移，使載座以一連動件固設于該框架上受其連動。

9.一種沾助焊劑裝置，包括：用以執行權利要求1至3任一項沾助焊劑方法的裝置。