[發明專利]一種分體式LED光源的封裝方法

在審

• 申請號: 201611150851.X
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106601729A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明屬于LED照明技術領域，具體涉及一種分體式LED光源的封裝方法。

背景技術

LED光源因其節能、使用壽命長的優點在照明領域得到廣泛的應用，目前的LED光源是低電壓、大電流工作的半導體器件，必須提供合適的直流電流才能正常工作，即直流(DC)驅動光源，而現實中使用的是高壓交流電，即還必須通過降壓、AC/DC轉化后才能工作，從而影響LED光源的結構。

AC LED光源封裝相對于其他結構的LED光源封裝，具有驅動電源與光源一體化、超薄、減少燈具后工序組裝的優點，因此在LED封裝領域中得到迅速的發展與廣泛的應用。目前市場上對超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的AC LED光源需求越來越廣泛，而超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的AC LED光源，在操作時仍然存在諸多的問題：由于電源驅動部分和LED光源部分的生產工藝有著較大的差異，電子元器件和LED集成芯片不能同步進行操作，因此需加長生產周期，且需要二次回流焊接，這樣使電子元器件或LED集成芯片會產生二次回流焊高溫傷害，降低產品的可靠性；或者，當LED集成芯片中有失效部分時，需要將整塊(包括驅動部分)AC LED光源報廢，造成較大的浪費。而現有技術中并沒有一種很好解決上述問題的LED光源。

發明內容

針對現有技術存在的技術缺陷，本發明的目的是提供一種分體式LED光源的封裝方法，其包括如下步驟：

a.采用回流焊工藝將LED芯片固定在至少一塊PCB基板上形成至少一塊光源基板；

b.采用回流焊工藝將電子元器件固定在至少一塊PCB基板上形成至少一塊電源驅動基板；

c.采用非回流焊工藝將至少一塊所述光源基板和至少一塊所述電源驅動基板焊接，且至少一塊所述光源基板的線路和至少一塊所述電源驅動基板的線路彼此連接。

優選地，所述LED芯片固定在所述第一PCB基板的散熱孔上。

優選地，所述LED芯片采用正裝或者倒裝的方式。

優選地，所述LED芯片上覆蓋熒光膠。

優選地，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一區域，所述電子元器件固定在所述電源驅動基板的第二區域，所述光源基板和所述電源驅動基板焊接后所述第一區域和所述第二區域在水平方向彼此錯開。

優選地，所述光源基板的面積大于所述電源驅動基板的面積。

優選地，所述光源基板由第一區域和第三區域組成，所述第三區域的面積大于所述電源驅動基板的面積。

優選地，所述光源基板和所述電源驅動基板采用層疊的方式焊接，且所述電源驅動基板位于所述光源基板的上方。

優選地，所述第一PCB基板和所述第二PCB基板的形狀為長方形、正方形、多邊形、波浪形、橢圓形或者圓形。

本發明通過將LED光源結構中PCB基板分成相互獨立的光源部分和驅動電源部分，便于電子元器件加工組裝和LED芯片封裝中的固晶工藝的同步進行，以縮短生產周期；避開對電子元器件或者LED芯片二次回流焊的高溫影響，從而提高產品的可靠性；當PCB基板有物料失效時，便于維修或返工以減少浪費，降低生產成本。本發明同時兼備驅動電源與光源一體化、超薄、減少燈具后工序組裝等的優點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出了本發明的具體實施方式的，一種分體式LED光源的封裝方法；

圖2示出了本發明的具體實施方式的，一種分體式LED光源的封裝成品結構示意圖；

圖3示出了本發明的具體實施方式的，一種分體式LED光源的封裝成品結構示意圖；

圖4示出了本發明的具體實施方式的，LED芯片固定在光源基板的結構示意圖；以及

圖5示出本發明的具體實施方式的，電源驅動基板的結構示意圖。

具體實施方式

為了更好的使本發明的技術方案清晰的表示出來，下面結合附圖對本發明作進一步說明。