[發明專利]一種分體式LED光源的封裝方法在審
| 申請號： | 201611150851.X | 申請日： | 2016-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN106601729A | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 李建勝 | 申請（專利權）人： | 上海鼎暉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 體式 led 光源 封裝 方法 | ||
1.一種分體式LED光源的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
a.采用回流焊工藝將LED芯片固定在至少一塊PCB基板上形成至少一塊光源基板；
b.采用回流焊工藝將電子元器件固定在至少一塊PCB基板上形成至少一塊電源驅動基板；
c.采用非回流焊工藝將至少一塊所述光源基板和至少一塊所述電源驅動基板焊接，且至少一塊所述光源基板的線路和至少一塊所述電源驅動基板的線路彼此連接。
2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述LED芯片固定在所述第一PCB基板的散熱孔上。
3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述LED芯片采用正裝或者倒裝的方式。
4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述LED芯片上覆蓋熒光膠。
5.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一區域，所述電子元器件固定在所述電源驅動基板的第二區域，所述光源基板和所述電源驅動基板焊接后所述第一區域和所述第二區域在水平方向彼此錯開。
6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述光源基板的面積大于所述電源驅動基板的面積。
7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述光源基板由第一區域和第三區域組成，所述第三區域的面積大于所述電源驅動基板的面積。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述光源基板和所述電源驅動基板采用層疊的方式焊接，且所述電源驅動基板位于所述光源基板的上方。
9.根據權利要求1至7中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述第一PCB基板和所述第二PCB基板的形狀為長方形、正方形、多邊形、波浪形、橢圓形或者圓形。
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