[發明專利]一種檢測芯片固定方向的焊線方法有效
| 申請號: | 201611148880.2 | 申請日: | 2016-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN106583955B | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 趙桂欽;鄧德兵;熊毅;王躍飛 | 申請(專利權)人: | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/46 | 分類號: | G06K9/46 |
| 代理公司: | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人: | 劉各慧 |
| 地址: | 510890 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 芯片 固定 方向 方法 | ||
本發明公開了一種檢測芯片固定方向的焊線方法如下步驟:(1)獲取標準芯片上的至少一個標準搜索范圍區的圖案紋路和對應的位置并進行儲存;(2)根據存儲的位置獲取芯片對應位置的圖案紋路;將對應位置上的獲取的圖案紋路與標準搜索范圍區的圖案紋路進行相似度比較。利用本發明的方法,能對位置不正確的LED芯片進行預先判斷,避免出現因固反而造成LED芯片和熒光膠的浪費,也可以提高良品LED器件成型的效率,同時利用本發明能提高判斷的準確性。
技術領域
本發明涉及LED焊線方法,尤其是檢測芯片固定方向的焊線方法。
背景技術
因LED的節能、亮度高、壽命長、環保等優點,LED已經被廣泛的使用,對于正裝LED器件來說,一般需要經芯片的固定、焊線、封裝熒光膠、固化等工序。
現有的正裝芯片的焊線方法是將芯片輸送到焊線機的機臺上,然后打線,打線后進行熒光膠的封裝,然后進行固化,最后來檢查是否有固反的LED器件,通過這種方法雖然能夠檢測出固反的LED器件,但檢測出來的LED器件已經經過了焊線和熒光膠封裝的工序,這樣,固反的LED器件中的芯片就不能再次使用,而且會浪費熒光膠,同時固反的LED器件也會經過焊線和封裝熒光膠,因此,良品的LED器件成型的效率會降低。
發明內容
本發明的目的是提供一種檢測芯片固定方向的焊線方法,利用本發明的方法,能對位置不正確的芯片在焊線時進行預先判斷,避免出現因固反而造成芯片和熒光膠的浪費,也可以提高良品LED器件成型的效率,同時利用本發明能提高判斷的準確性。
為達到上述目的,一種檢測芯片固定方向的焊線方法,包括如下步驟:
(1)確定標準芯片上的至少一個標準搜索范圍區的圖案紋路和對應的位置并進行儲存;
(2)根據存儲的標準芯片的標準搜索范圍區的圖案紋路的位置獲取被檢測芯片對應位置的圖案紋路;將對應位置上的獲取的圖案紋路與標準搜索范圍區的圖案紋路進行相似度比較;若圖案紋路與標準搜索范圍區的圖案紋路的相似度不小于預設相似度值,則判斷芯片位置正確,進行后續的焊線工序,若圖案紋路與標準搜索范圍區的圖案紋路的相似度小于預設相似度值,則判斷芯片位置不正確,并發出報警信號,不進行后續的焊線工序。
本發明,在焊線前,通過芯片的圖案紋路來判斷是否有芯片位置不正確的情況,如果芯片位置不正確,則會出現報警,就不需要進行后續的焊線、封裝熒光膠的工序,及時將芯片移出并進行下一次的排列,不會影響芯片的正常使用,因此,不會因芯片位置不正確而浪費熒光膠和芯片,而且因芯片位置不正確不會進入到焊線、封裝熒光膠工序,因此,提高了良品率。由于采用本發明的方式來判斷芯片的位置是否正確,因此,判斷的精確度高。
進一步的,在確定標準搜索范圍區的圖案紋路時,根據標準搜索范圍區的圖案紋路與標準芯片其他位置的圖案紋路差異的大小調整標準搜索范圍區的大小和位置,這樣就能確定出唯一的比較對象,避免出現誤判的現象。
進一步的,在確定標準搜索范圍區的圖案紋路時,先確定標準眼點,以標準眼點為中心確定標準搜索范圍區,這樣,能更加準確的確定標準搜索范圍區的位置。
進一步的,所述的標準眼點為標準芯片上的標準焊盤。
進一步的,在同一個標準搜索范圍區內僅包括一個焊盤,避免出現誤判的現象,進一步提高判斷的準確性。
進一步的,步驟(2)的具體方法為:
(a) 根據存儲的位置先識別被檢測芯片上的眼點;
(b)以眼點為中心確定圖案紋路獲取的搜索范圍區, 圖案紋路獲取的搜索范圍區與對應位置的標準搜索范圍區內的圖案紋路進行相似度比較。
通過識別芯片的眼點,確定搜索范圍的位置,這樣就能提高與標準搜索范圍區位置的吻合度。
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