[發明專利]一種減薄機的真空過濾系統及方法

在審

• 申請號: 201611148299.0
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106582127A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 劉宇光;王仲康;衣忠波;賀東葛;張景瑞;白陽;王欣
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: B01D46/00
• 分類號: B01D46/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

本發明提供了一種減薄機的真空過濾系統及方法，該真空過濾系統包括：密封腔體，設有真空接口、氣源接口與排液接口，真空接口通過第一管路連接至真空源，第一管路上設有一真空電磁閥；氣源接口通過第二管路連接至減薄機的氣路終端；通過第三管路與第二管路連通的氣源，第三管路上設有一氣體電磁閥；與排液接口連接的排液管路，排液管路上設有一液體電磁閥；與真空電磁閥、氣體電磁閥以及液體電磁閥電連接的控制裝置。在本發明方案中，通過控制真空電磁閥、氣體電磁閥以及液體電磁閥的開閉，可使得在氣路終端產生的廢液進入到密封腔體中，實現氣液分離，極大地保證了真空管路的清潔度，解決了因廢液進入到真空管路而造成的各零部件損壞的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種減薄機的真空過濾系統及方法。

背景技術

在現代半導體專用設備制造過程中，晶圓減薄機在晶圓及各類材料進行磨削的一系列動作過程中，由真空源提供真空用來吸附晶圓及各類材料，由于磨削或者動作過程中需要吸入硅粉、磨粒等顆粒，以及磨削液、水等液體，會通過真空管路、通道、腔體等流向真空源，在流動過程中，會在各零部件上產生積累或者堵塞，長期以往則會造成零部件腐蝕、卡頓、損壞。

然而已有的過濾裝置，需要濾芯或者清洗。而且一般情況下，過濾裝置處于真空管路的排放端，調壓不便，不能有效保護真空管路內的各零部件，最終導致各零部件因損壞而不能有效配合減薄機的動作。

發明內容

為了克服現有技術中因有廢液進入到真空管路而造成的各零部件損壞，不能有效配合減薄機的動作的問題，本發明的實施例提供了一種減薄機的真空過濾系統及方法。

為了解決上述技術問題，本發明的實施例采用如下技術方案：

依據本發明實施例的一個方面，提供了一種減薄機的真空過濾系統，包括：

密封腔體，所述密封腔體上分別設有真空接口、氣源接口與排液接口，其中，在豎直方向上，所述真空接口與所述氣源接口在所述密封腔體上的高度均高于所述排液接口在所述密封腔體上的高度；

所述真空接口通過第一管路連接至真空源，所述第一管路上設有一真空電磁閥；

所述氣源接口通過第二管路連接至減薄機的氣路終端；

通過第三管路與所述第二管路連通的氣源，所述第三管路上設有一氣體電磁閥；

與所述排液接口連接的排液管路，所述排液管路上設有一液體電磁閥；

與所述真空電磁閥、所述氣體電磁閥以及所述液體電磁閥電連接的控制裝置；

其中，所述控制裝置用于：控制所述真空電磁閥打開，所述氣體電磁閥與所述液體電磁閥同時關閉，使所述真空源產生的真空通過所述密封腔體達到所述氣路終端；以及，當所述氣路終端產生的廢液通過所述第二管路進入到所述密封腔體時，控制所述液體電磁閥打開，所述真空電磁閥與所述氣體電磁閥同時關閉，使廢液通過所述排液管路排出，以進行氣液分離。

可選地，所述控制裝置還用于：控制所述氣體電磁閥打開，所述真空電磁閥與所述液體電磁閥同時關閉，使所述氣源產生的氣體通過所述密封腔體達到所述氣路終端，以供所述氣路終端使用。

可選地，所述第一管路上設有一真空減壓閥，所述真空減壓閥設置于所述真空源與所述真空電磁閥之間，或者所述真空減壓閥設置于所述真空電磁閥與所述真空接口之間。

可選地，所述第三管路上設有一氣體減壓閥，所述氣體減壓閥設置于所述氣源與所述氣體電磁閥之間，或者所述氣體減壓閥設置于所述氣體電磁閥與所述氣源接口之間。

可選地，所述第三管路與所述第二管路連接的末端設有一壓力傳感器，用于檢測所述氣路終端內的氣體壓力值。