[發(fā)明專利]C軸結(jié)晶IGZO薄膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611147744.1 | 申請日: | 2016-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN106756877B | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王選蕓 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;C23C16/455 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂;聞盼盼 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 制備 結(jié)晶區(qū)域 規(guī)?;?/a> 氧缺陷 原子層沉積 工藝條件 原子水平 毫米級 微米級 最優(yōu)化 良率 應(yīng)用 生產(chǎn) | ||
本發(fā)明提供一種C軸結(jié)晶IGZO薄膜及其制備方法。本發(fā)明的C軸結(jié)晶IGZO薄膜的制備方法,通過采用原子層沉積的方法來制備C軸結(jié)晶IGZO薄膜,能夠在原子水平上精確控制C軸結(jié)晶IGZO的結(jié)構(gòu),制得的C軸結(jié)晶IGZO的結(jié)晶質(zhì)量好,氧缺陷較少,能夠提高TFT的穩(wěn)定性;并且由于本發(fā)明制得的C軸結(jié)晶IGZO薄膜中的結(jié)晶區(qū)域的面積較大,達(dá)百微米級至毫米級,因此可促進(jìn)C軸結(jié)晶IGZO的規(guī)?;瘧?yīng)用;同時本發(fā)明利用最優(yōu)化的工藝條件來制備C軸結(jié)晶IGZO薄膜,可提高生產(chǎn)良率,降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的C軸結(jié)晶IGZO薄膜,C軸結(jié)晶IGZO的結(jié)晶質(zhì)量好,氧缺陷較少,能夠提高TFT的穩(wěn)定性,同時結(jié)晶區(qū)域的面積較大,有利于C軸結(jié)晶IGZO的規(guī)模化應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種C軸結(jié)晶IGZO薄膜及其制備方法。
背景技術(shù)
薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)是目前液晶顯示裝置(Liquid CrystalDisplay,LCD)和有源矩陣驅(qū)動式有機電致發(fā)光顯示裝置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)中的主要驅(qū)動元件,直接關(guān)系到高性能平板顯示裝置的發(fā)展方向。
隨著智能手機與平板顯示等終端應(yīng)用的興起,250PPI(Pixels Per Inch,每英寸所擁有的像素數(shù)目)以上的高精細(xì)度面板要求逐漸成為搭配趨勢,也促使更多面板廠投入高精細(xì)度的低溫多晶硅(Low Temperature Poly Silicon,LTPS)薄膜晶體管擴產(chǎn),但由于低溫多晶硅薄膜晶體管(LTPS TFT)生產(chǎn)線的制程復(fù)雜度高,且良率也是一大問題,因此面板廠積極投入金屬氧化物半導(dǎo)體的研發(fā)工作,目前以非結(jié)晶氧化銦鎵鋅(amorphousIndium Gallium Zinc Oxide,a-IGZO)技術(shù)較為成熟。
IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)為氧化銦鎵鋅的縮寫,它是一種薄膜電晶體技術(shù),在TFT-LCD主動層之上打上的一層金屬氧化物。IGZO技術(shù)由夏普(Sharp)掌握,是與日本半導(dǎo)體能源研究所共同開發(fā)的產(chǎn)品。除了夏普外,三星SDI以及樂金顯示也同樣具備生產(chǎn)IGZO面板的能力。
IGZO與非晶質(zhì)硅(a-Si)材料相比,電子遷移率較a-Si TFT快20到50倍,IGZO使用銦、鎵、鋅、氧氣,取代了傳統(tǒng)的a-Si現(xiàn)用圖層,可以大大降低屏幕的響應(yīng)時間,縮小電晶體尺寸,提高面板畫素的開口率,較易實現(xiàn)高精細(xì)化,由此將簡單的外部電路整合至面板之中,使移動裝置更輕薄,耗電量也降至之前的三分之二。
IGZO規(guī)?;褂弥写嬖诘淖畲髥栴}是IGZO中氧空位(或者氧缺陷)的迅速變化會導(dǎo)致TFT的穩(wěn)定性較差。這是IGZO材料本身缺陷導(dǎo)致的問題,想要解決此問題,必須從材料本身結(jié)構(gòu)出發(fā)來控制氧空位的變化,以提高TFT的穩(wěn)定性。C軸結(jié)晶IGZO(C-axis AlignedCrystalline,簡稱CAAC)具有層狀的結(jié)晶結(jié)構(gòu),無晶界,材料本身的氧缺陷非常少,因此在TFT穩(wěn)定性方面具有a-IGZO不可比擬的優(yōu)勢。SEL公司(Semiconductor Energy LaboratoryCo.,Ltd)的研究團(tuán)隊采用磁控濺射的方式制備C軸結(jié)晶IGZO薄膜,但是制得的C軸結(jié)晶IGZO薄膜中只有直徑為1nm-3nm的區(qū)域為結(jié)晶狀態(tài),絕大部分的區(qū)域都是非晶狀態(tài),也就是說,所述C軸結(jié)晶IGZO薄膜中,只有極小的區(qū)域為C軸結(jié)晶IGZO,其余區(qū)域均為a-IGZO,由于結(jié)晶區(qū)域的面積較小,因此不利于C軸結(jié)晶IGZO的規(guī)模化應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種C軸結(jié)晶IGZO薄膜的制備方法,制得的C軸結(jié)晶IGZO的結(jié)晶質(zhì)量好,氧缺陷較少,能夠提高TFT的穩(wěn)定性;同時制得的C軸結(jié)晶IGZO薄膜中的結(jié)晶區(qū)域的面積較大,可促進(jìn)C軸結(jié)晶IGZO的規(guī)?;瘧?yīng)用。
本發(fā)明的目的還在于提供一種C軸結(jié)晶IGZO薄膜,C軸結(jié)晶IGZO的結(jié)晶質(zhì)量好,氧缺陷較少,能夠提高TFT的穩(wěn)定性,同時結(jié)晶區(qū)域的面積較大,有利于C軸結(jié)晶IGZO的規(guī)模化應(yīng)用。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





