[發明專利]一種用于CPU引線的產品預制件及其加工方法

有效

• 申請號: 201611144761.X
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106783786B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 駱興順;錢曉晨
• 申請（專利權）人: 蘇州和林微納科技有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

本發明揭示了一種用于CPU引線的產品預制件及其加工方法，包括一金屬料帶，所述金屬料帶設置有至少兩個用于對產品預制件進行定位的定位孔，所述金屬料帶上還設置有至少兩個用于對產品預制件進行選鍍的選鍍區；所述定位孔等間距地分布于所述選鍍區的兩側；所述選鍍區為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區縱向間距為2mm。該技術方案可杜絕產品預制件在選鍍時電鍍液流入產品凹槽產生溢鍍，選鍍包裹材料可重復使用，產品預制件選鍍成型后選鍍尺寸穩定精度高等特點，產品預制件選鍍合格率百分之百，極大程度上節約了制造成本。

技術領域

本發明涉及電器設備技術領域，具體涉及一種用于CPU引線的產品預制件及其加工方法。

背景技術

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。

中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現它們之間聯系的數據（Data）、控制及狀態的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。引線從元器件封裝體內向外引出的導線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統稱。

現有產品預制件的選鍍流程為選鍍成型完畢或進行選鍍，現有的產品預制件選鍍工藝流程如圖1所示。如圖2所示，100為選鍍區，當產品成型后進行選鍍需做塑料絕緣膜，如圖3所示為產品凹槽200的結構示意圖，，而塑料絕緣膜無法覆蓋產品凹槽，導致溢鍍發生，由于溢鍍的產生從而導致產品良率不足百分之六十。當有復雜成型工藝時不宜做塑料絕緣膜，使用蠟劑操作復雜，使用工藝復雜，選鍍周期長；使用涂料絕緣層，使用簡單，但成本比較高，導致復雜零件選鍍成本上升。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提出一種操作簡單、使用方便的用于CPU引線的產品預制件。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種用于CPU引線的產品預制件，包括一金屬料帶，所述金屬料帶設置有至少兩個用于對產品預制件進行定位的定位孔，所述金屬料帶上還設置有至少兩個用于對產品預制件進行選鍍的選鍍區。

優選地，所述定位孔等間距地分布于所述選鍍區的兩側。

優選地，所述選鍍區為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區縱向間距為2mm。

優選地，在所述選鍍區的一側間隙設置有第一定位孔和第二定位孔，在所述選鍍區的另一側間隙設置有第三定位孔和第四定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔之間的間距與所述第三定位孔和第四定位孔之間的間距匹配，所述第一定位孔到所述第三定位孔之間的間距等于所述第二定位孔到第四定位孔之間的間距。

優選地，在所述選鍍區的橫向上間隙設置有第一選鍍區和第二選鍍區，在所述選鍍區的縱向上間隙設置有第三選鍍區和第四選鍍區，所述第一選鍍區和第二選鍍區之間的間距與所述第三選鍍區和第四選鍍區之間的間距匹配，所述第一選鍍區到所述第三選鍍區之間的間距等于所述第二選鍍區到第四選鍍區之間的間距。

優選地，所述金屬料帶的厚度為2.5~7.5μm。

優選地，所述定位孔到所述選鍍區間距為1.9mm~2.02mm。

優選地，所述選鍍區的區域為鍍Ag區域。

優選地，所述選鍍區的寬度為1.5mm。

一種用于CPU引線的產品預制件的加工方法，包括如下步驟：

S1：選材步驟，首先根據所需制得的產品預制件選擇合適的金屬料帶；