[發(fā)明專利]一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件及其加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611144761.X
• 申請(qǐng)日: 2016-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN106783786B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 駱興順;錢曉晨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州和林微納科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/492
• 分類號(hào): H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽(yáng)

1.一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：所述產(chǎn)品預(yù)制件包括一金屬料帶（1），所述金屬料帶（1）上設(shè)置有至少兩個(gè)用于對(duì)產(chǎn)品預(yù)制件進(jìn)行定位的定位孔（2），所述金屬料帶（1）上還設(shè)置有至少兩個(gè)用于對(duì)產(chǎn)品預(yù)制件進(jìn)行選鍍的選鍍區(qū)（3）；

所述加工方法包括如下步驟：

S1：選材步驟，首先根據(jù)所需制得的產(chǎn)品預(yù)制件選擇合適的金屬料帶；

S2：第一沖壓步驟，用與金屬料帶相匹配的模具在金屬料帶上沖出用于對(duì)產(chǎn)品預(yù)制件進(jìn)行定位的定位孔；

S3：電鍍步驟，在所述產(chǎn)品預(yù)制件上的指定位置進(jìn)行連續(xù)選鍍鍍出選鍍區(qū)，該選鍍區(qū)為鍍Ag的區(qū)域，所述選鍍區(qū)為矩陣排布，相鄰的兩個(gè)選鍍區(qū)橫向間距為2mm，相鄰的兩個(gè)選鍍區(qū)縱向間距為2mm；

S4：第二沖壓步驟，當(dāng)產(chǎn)品選鍍完成后再由模具進(jìn)行二次沖壓成型最終制得所需的產(chǎn)品預(yù)制件；

S5：對(duì)經(jīng)上述S1-S4步驟制得的產(chǎn)品預(yù)制件進(jìn)行清洗或檢驗(yàn)，然后放置于產(chǎn)品輸送帶上進(jìn)行包裝入庫(kù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：所述定位孔（2）等間距地分布于所述選鍍區(qū)（3）的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：在所述選鍍區(qū)的一側(cè)間隙設(shè)置有第一定位孔（21）和第二定位孔（22），在所述選鍍區(qū)的另一側(cè)間隙設(shè)置有第三定位孔（23）和第四定位孔（24），所述第一定位孔（21）和第二定位孔（22）之間的間距與所述第三定位孔（23）和第四定位孔（24）之間的間距匹配，所述第一定位孔（21）到所述第二定位孔（22）之間的間距等于所述第三定位孔（23）到第四定位孔（24）之間的間距。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：在所述選鍍區(qū)（3）的橫向上間隙設(shè)置有第一選鍍區(qū)（31）和第二選鍍區(qū)（32），在所述選鍍區(qū)的縱向上間隙設(shè)置有第三選鍍區(qū)（33）和第四選鍍區(qū)（34），所述第一選鍍區(qū)（31）和第二選鍍區(qū)（32）之間的間距與所述第三選鍍區(qū)（33）和第四選鍍區(qū)（34）之間的間距匹配，所述第一選鍍區(qū)（31）到所述第二選鍍區(qū)（32）之間的間距等于所述第三選鍍區(qū)（33）到第四選鍍區(qū)（34）之間的間距。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：所述金屬料帶（1）的厚度為2.5~7.5μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：所述定位孔（2）到所述選鍍區(qū)（3）間距為1.9mm~2.02mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CPU引線的產(chǎn)品預(yù)制件的加工方法，其特征在于：所述選鍍區(qū)（3）的寬度為1.5mm。