[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611144609.1
• 申請(qǐng)日: 2016-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106972001A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井口知洋;佐佐木陽(yáng)光;山本哲也;栂嵜隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號(hào): H01L23/528
• 分類號(hào): H01L23/528
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 徐殿軍

相關(guān)申請(qǐng)的引用(相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用)

本申請(qǐng)基于2015年12月14日申請(qǐng)的在先的日本國(guó)專利申請(qǐng)第2015－242995號(hào)的優(yōu)先權(quán)并主張?jiān)搩?yōu)先權(quán)，這里通過(guò)引用而將其全部?jī)?nèi)容包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

這里說(shuō)明的實(shí)施方式普遍涉及半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

在逆變器裝置等電力變換裝置中，使用了將多種半導(dǎo)體元件設(shè)置在1個(gè)基板上的半導(dǎo)體模塊。在這種半導(dǎo)體模塊中，期望通過(guò)設(shè)為盡可能簡(jiǎn)易的構(gòu)成，來(lái)實(shí)現(xiàn)小型化、大容量化、低電感化、低成本化等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式提供具有簡(jiǎn)易的構(gòu)成的半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體裝置。

根據(jù)一實(shí)施方式的半導(dǎo)體模塊，具有第一和第二布線部、多個(gè)第一半導(dǎo)體裝置以及多個(gè)第二半導(dǎo)體裝置。上述第二布線部與上述第一布線部對(duì)置地設(shè)置。上述第三布線部與上述第一布線部對(duì)置地設(shè)置，并且與上述第二布線部分離地設(shè)置。各個(gè)第一半導(dǎo)體裝置設(shè)置在上述第一布線部與上述第二布線部之間，各個(gè)第一半導(dǎo)體裝置分別與上述第一布線部和上述第二布線部電連接，各個(gè)第一半導(dǎo)體裝置分別具有第一開(kāi)關(guān)元件，該第一開(kāi)關(guān)元件的輸入端子或輸出端子電連接于上述第一布線部。各個(gè)第二半導(dǎo)體裝置設(shè)置在上述第一布線部與上述第三布線部之間，各個(gè)第二半導(dǎo)體裝置分別與上述第一布線部和上述第二布線部電連接，各個(gè)第二半導(dǎo)體裝置分別具有第二開(kāi)關(guān)元件，上述第二開(kāi)關(guān)元件的輸出端子或輸入端子與上述第一開(kāi)關(guān)元件相反地電連接于上述第一布線部。

根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)易的構(gòu)成。

附圖說(shuō)明

圖1是用于例示具有第一實(shí)施方式的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊的示意性的平面圖。

圖2是從圖1的A－A面觀察到的側(cè)面圖。

圖3是沿著圖1的B－B面的截面圖。

圖4是各個(gè)上述半導(dǎo)體裝置的電路圖。

圖5A是將沿著圖1的C－C面的截面放大表示的示意圖。

圖5B是將沿著圖1的D－D面的截面放大表示的示意圖。

圖6A是將沿著圖1的E－E面的截面放大表示的示意圖。

圖6B是將沿著圖1的F－F面的截面放大表示的示意圖。

圖7是用于例示逆變器裝置的示意圖。

圖8A是用于例示比較例的半導(dǎo)體模塊的示意性的平面圖。

圖8B是沿著圖8A的G－G面的截面圖。

圖8C是沿著圖8A的H－H面的截面圖。

圖9是用于例示其他的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的示意性的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，關(guān)于進(jìn)一步的多個(gè)實(shí)施方式，邊參照附圖邊進(jìn)行說(shuō)明。附圖中，相同的符號(hào)表示相同或類似部分。關(guān)于具有第一實(shí)施方式的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊，參照?qǐng)D1～圖4來(lái)說(shuō)明。圖1是用于例示具有本實(shí)施方式的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊的示意性的平面圖。圖2是從圖1的A－A面觀察到的側(cè)面圖，圖3是沿著圖1的B－B面的截面圖。圖3中，為了避開(kāi)繁雜的部分，省略表示了半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部構(gòu)造。圖4是上述半導(dǎo)體模塊的電路圖。

如圖1～圖4所示，在半導(dǎo)體模塊100中設(shè)有基板101、作為第一布線部的布線部102、作為第二布線部的布線部103、作為第三布線部的布線部104、多個(gè)接合部105、多個(gè)接合部106、端子107、108、2個(gè)端子109、以及6個(gè)半導(dǎo)體裝置1。接合部105、106在圖1中沒(méi)有出現(xiàn)。

基板101是板狀，由絕緣性材料形成。基板101能夠由氧化鋁、氮化鋁等無(wú)機(jī)材料即陶瓷、或酚醛紙、環(huán)氧玻璃等有機(jī)材料等形成。基板101可以是用絕緣體覆蓋金屬板的表面而成的。在用絕緣體覆蓋金屬板的表面的情況下，絕緣體可以由有機(jī)材料構(gòu)成，也可以由無(wú)機(jī)材料構(gòu)成。

在由環(huán)氧玻璃等有機(jī)材料形成基板101的情況下，能夠使半導(dǎo)體模塊100的制造成本降低。在半導(dǎo)體裝置1的發(fā)熱量較多的情況下，為了提高散熱性，期望使用熱傳導(dǎo)率較高的材料來(lái)形成基板101。具體來(lái)說(shuō)，期望的是，例如基板101由氧化鋁、氮化鋁等陶瓷形成、或由用絕緣體覆蓋了表面的金屬板等形成。

基板101也不是必須的，只要根據(jù)需要來(lái)設(shè)置即可。例如，在布線部102的剛性較高的情況下，能夠省略基板101。在省略具有絕緣性的基板101的情況下，只要在設(shè)置半導(dǎo)體模塊100的裝置例如逆變器裝置等上，設(shè)置絕緣性部件例如絕緣板等并在其上設(shè)置半導(dǎo)體模塊100即可。