[發明專利]半導體模塊以及半導體裝置

在審

• 申請號: 201611144609.1
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106972001A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 井口知洋;佐佐木陽光;山本哲也;栂嵜隆
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種半導體模塊，具備：

第一布線部；

第二布線部，與上述第一布線部對置地設置；

第三布線部，與上述第一布線部對置地設置，并且與上述第二布線部分離地設置；

第一半導體裝置，在上述第一布線部與上述第二布線部之間設置有多個第一半導體裝置，各個第一半導體裝置分別與上述第一布線部和上述第二布線部電連接，并分別具有第一開關元件，該第一開關元件的輸入端子或輸出端子與上述第一布線部電連接；以及

第二半導體裝置，在上述第一布線部與上述第三布線部之間設置有多個第二半導體裝置，各個第二半導體裝置分別與上述第一布線部和上述第二布線部電連接，并分別具有第二開關元件，上述第二開關元件的輸出端子或輸入端子與上述第一開關元件相反地電連接于上述第一布線部。

2.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述多個第一半導體裝置各自還具有與各個第一開關元件并聯連接的整流元件，該整流元件的陽極電連接于上述第一布線部。

3.如權利要求2記載的半導體模塊，

上述第二半導體裝置各自還具有與各個第二開關元件并聯連接的整流元件，該整流元件的陰極電連接于上述第一布線部。

4.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述第一布線部設置在具有絕緣性的基板之上，上述第一布線部的平面形狀與上述基板的平面形狀相同。

5.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述第二布線部的平面形狀是長方形。

6.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述第三布線部的平面形狀是長方形。

7.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述第一布線部、上述第二布線部以及上述第三布線部是長方形，并且上述第一布線部、上述第二布線部以及上述第三布線部的長度方向是相同的方向。

8.如權利要求1記載的半導體模塊，

連接于上述多個第一開關元件的控制端的第一引線端子的彎曲方向與連接于上述多個第二開關元件的控制端的第二引線端子的彎曲方向是相反的。

9.如權利要求1記載的半導體模塊，

在上述多個第一半導體裝置以及上述多個第二半導體裝置、與上述第一布線部、上述第二布線部以及上述第三布線部之間，分別設有接合部。

10.如權利要求1記載的半導體模塊，

上述開關元件是雙極型晶體管或絕緣柵雙極型晶體管，上述輸入端子以及輸出端子分別是發射極以及集電極。

11.一種半導體裝置，具備：

第一電極；

第二電極，與上述第一電極對置地設置；

開關元件，設置在上述第一電極與上述第二電極之間，與上述第一電極和上述第二電極電連接；

整流元件，設置在上述第一電極與上述第二電極之間，與上述第一電極以及上述第二電極電連接，并且與上述開關元件并聯連接；

封固部，將上述第一電極與上述第二電極之間封固；以及

引線端子，連接于上述開關元件的控制端，上述端子的一方的端部在上述封固部的厚度方向上的大致中心位置被上述封固部保持。

12.如權利要求11記載的半導體裝置，

上述第一電極和上述第二電極的至少一方具有朝向上述開關元件突出的凸部。

13.如權利要求11記載的半導體裝置，

上述開關元件是雙極型晶體管或絕緣柵雙極型晶體管，上述開關元件的輸入端子以及輸出端子分別是發射極以及集電極。