[發明專利]一種殘材去除裝置

有效

• 申請號: 201611143797.6
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106773159B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 黃俊欽
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;C03B33/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

技術領域

本發明實施例屬于機械自動化技術領域，尤其涉及一種殘材去除裝置。

背景技術

隨著機械自動化技術的不斷發展，機械設備逐漸取代傳統的手工勞作而在自動化生產中發揮著巨大作用。切割設備是常見的一種自動化設備，通過對基板進行切割，然后將被切割后的基板運送到裂片機進行裂片處理以得到處理完成的基片。

然而，在實際應用過程中，將被切割后的基板運送到裂片機的過程中，基板上的殘材極易掉落而刮傷基片，導致基片損壞無法使用，降低了良品率。

發明內容

本發明實施例提供一種殘材去除裝置，可以通過向被切割后基板上的殘材施加壓力的方式，使被切割后的基板上的殘材與基片分離，然后將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部，可以使基片不被殘材劃傷從而提高良品率。

本發明實施例提供一種殘材去除裝置，其包括：

切割運送部，用于對基板進行切割；

施壓移動部，與所述被切割后的基板接觸，用于向所述被切割后的基板上的殘材施加壓力，使所述殘材沿切割線從所述被切割后的基板上分離得到基片；

裂片部，與所述切割運送部機械連接，用于對所述基片進行裂片處理；

其中，所述施壓移動部還用于將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部。

優選的，所述施壓移動部包括：

施壓部，用于與所述殘材接觸，向所述殘材施壓；

移動部，用于與所述基片接觸，將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部；

機械支架，與所述施壓部和所述移動部連接，用于固定所述施壓部和所述移動部，并帶動所述施壓部和所述移動部移動。

優選的，所述施壓部包括與所述殘材的形狀相同的框架，所述框架上固定有正對所述殘材的設置的若干施壓端子。

優選的，所述施壓端子在所述框架底部成規則的陣列形式排列。

優選的，所述移動部包括固定在所述機械支架底部正對所述基片設置的若干吸盤。

優選的，所述吸盤為抽真空吸盤。

優選的，所述殘材去除裝置還包括驅動電機，與所述機械支架連接，用于通過所述機械支架帶所述施壓部和所述移動部移動。

優選的，所述第一驅動電機為伺服電機。

優選的，所述殘材去除裝置還包括控制部，與所述驅動電機連接，用于對所述驅動電機的工作狀態進行控制。

優選的，所述切割運送部為刀輪切割機，所述裂片部為蒸汽裂片機。

本發明實施例通過向被切割后基板上的殘材施加壓力的方式，使被切割后的基板上的殘材與基片分離，然后將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部，可以使基片不被殘材劃傷從而提高良品率，結構簡單，適于廣泛推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明的一個實施例提供的殘材去除裝置的結構框圖；

圖2是本發明的一個實施例提供的被切割后的基板的結構示意圖；

圖3是本發明的一個實施例提供的被切割后的基板的結構示意圖；

圖4是本發明的一個實施例提供的基片移動到裂片部時的狀態示意圖；

圖5是本發明的一個實施例提供的施壓部的結構示意圖；

圖6是本發明的一個實施例提供的殘材去除裝置的結構框圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“包括”以及它們任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含一系列步驟或單元的過程、方法或系統、產品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。此外，術語“第一”、“第二”和“第三”等是用于區別不同對象，而非用于描述特定順序。

如圖1所示，本發明實施例提供一種殘材去除裝置，其包括切割運送部10，施壓移動部20和裂片部30。