[發明專利]一種殘材去除裝置

有效

• 申請號: 201611143797.6
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106773159B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 黃俊欽
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;C03B33/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種殘材去除裝置，其特征在于，所述殘材去除裝置包括：

切割運送部，用于對基板進行切割；

施壓移動部，與所述被切割后的基板接觸，用于向所述被切割后的基板上的殘材施加壓力，使所述殘材沿切割線從所述被切割后的基板上分離得到基片；

裂片部，與所述切割運送部機械連接，用于對所述基片進行裂片處理；

其中，所述施壓移動部還用于在所述殘材沿切割線從所述被切割后的基板上分離得到基片之后，將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部，使所述基片不被所述殘材劃傷；

所述施壓移動部包括施壓部，用于與所述殘材接觸，向所述殘材施壓，所述施壓部包括與所述殘材的形狀相同的框架，所述框架上固定有正對所述殘材的設置的若干施壓端子。

2.如權利要求1所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述施壓移動部還包括：

移動部，用于與所述基片接觸，將所述基片提升至所述切割運送部上方，再移動至所述裂片部；

機械支架，與所述施壓部和所述移動部連接，用于固定所述施壓部和所述移動部，并帶動所述施壓部和所述移動部移動。

3.如權利要求1所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述施壓端子在所述框架底部成規則的陣列形式排列。

4.如權利要求2所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述移動部包括固定在所述機械支架底部正對所述基片設置的若干吸盤。

5.如權利要求4所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述吸盤為抽真空吸盤。

6.如權利要求2所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述殘材去除裝置還包括驅動電機，與所述機械支架連接，用于通過所述機械支架帶所述施壓部和所述移動部移動。

7.如權利要求6所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述驅動電機為伺服電機。

8.如權利要求7所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述殘材去除裝置還包括控制部，與所述驅動電機連接，用于對所述驅動電機的工作狀態進行控制。

9.如權利要求1所述的殘材去除裝置，其特征在于，所述切割運送部為刀輪切割機，所述裂片部為蒸汽裂片機。