[發明專利]一種低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元

有效

• 申請號: 201611140607.5
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106711595B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 楊武韜;何有;王曉平;杜鳴曉;尹亮;梅雄;孫斌;高繼軍;張小蔚
• 申請（專利權）人: 武漢濱湖電子有限責任公司;中國人民解放軍空軍駐華中地區軍事代表室
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/08
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武

本發明涉及雷達天線技術領域，特別涉及一種低剖面C波段雙極化微帶貼片天線單元。本發明的垂直極化饋電貼片通過導電膠粘合固定于反射板上，第一SMA型連接器和第二SMA型連接器固定于反射板的反面，第一SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、水平極化饋電貼片與水平極化饋電貼片上表面的金屬線連接，第二SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片與垂直極化饋電貼片上表面的金屬線連接。本發明的天線單元體積小、重量輕、便于陣面集成、比常規的雙極化天線極化隔離度高。

技術領域

本發明涉及雷達天線技術領域，特別涉及一種低剖面C波段雙極化微帶貼片天線單元，適用于雙極化相控陣雷達天線系統。

背景技術

雙極化天線具有獨立的相互垂直的極化通道，可實現兩種正交極化的電磁波同時發射和接收，在通信設備中可增加通信的數據量，在通信設備上應用較多；在雷達設備上可以盡可能多的接收目標回波信號，也可接收干擾信號通過后期處理對空間干擾進行抑制。

目前，雙極化天線在反射面體制的雷達上有一定的應用，但在相控陣體制的雷達上應用較少，近幾年隨著極化技術在雷達領域的快速發展，極化相控陣對雙極化天線單元的需求越來越多，要求也越來越高。對雙極化天線單元要求能夠有較低的剖面、較寬的帶寬、較小的尺寸、端口隔離度和極化隔離度高、重量輕、便于共形和陣面集成等特點。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種C波段的雙極化微帶貼片天線單元，通過對各層微帶貼片合理的結構設計，解決現有雙極化天線單元極化隔離度低、尺寸大、相對帶寬窄的問題。

本發明的技術方案是：一種低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，由第三層寄生貼片、第二層寄生貼片、第一層寄生貼片、輻射貼片、水平極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、垂直極化饋電貼片、反射板、第一SMA型連接器、第二SMA型連接器組成，第三層寄生貼片、第二層寄生貼片、第一層寄生貼片、輻射貼片、水平極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、垂直極化饋電貼片由上至下依次疊放排列，各層間采用半波化片熱壓縮工藝壓合連接，其特征在于：所述的垂直極化饋電貼片通過導電膠粘合固定于反射板上，第一SMA型連接器和第二SMA型連接器固定于反射板的反面，第一SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、水平極化饋電貼片與水平極化饋電貼片上表面的金屬線連接，第二SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片與垂直極化饋電貼片上表面的金屬線連接。

根據如上所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第三層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

根據如上所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第二層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

根據如上所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第一層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

根據如上所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的輻射貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6。

根據如上所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的水平極化饋電貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度0.1mm～0.5mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6。