[發明專利]一種低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元

有效

• 申請號: 201611140607.5
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106711595B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 楊武韜;何有;王曉平;杜鳴曉;尹亮;梅雄;孫斌;高繼軍;張小蔚
• 申請（專利權）人: 武漢濱湖電子有限責任公司;中國人民解放軍空軍駐華中地區軍事代表室
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/08
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武

1.一種低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，由第三層寄生貼片、第二層寄生貼片、第一層寄生貼片、輻射貼片、水平極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、垂直極化饋電貼片、反射板、第一SMA型連接器、第二SMA型連接器組成，第三層寄生貼片、第二層寄生貼片、第一層寄生貼片、輻射貼片、水平極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、垂直極化饋電貼片由上至下依次疊放排列，各層間采用半波化片熱壓縮工藝壓合連接，其特征在于：所述的垂直極化饋電貼片通過導電膠粘合固定于反射板上，第一SMA型連接器和第二SMA型連接器固定于反射板的反面，第一SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片、十字槽型耦合縫隙貼片、水平極化饋電貼片與水平極化饋電貼片上表面的金屬線連接，第二SMA型連接器的內導體穿過反射板、垂直極化饋電貼片與垂直極化饋電貼片上表面的金屬線連接，所述的水平極化饋電貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度0.1mm～0.5mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6，水平極化饋電貼片主線部分線長為4mm～6mm,線寬為0.8mm～1.5mm，所述的垂直極化饋電貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度0.1mm～0.5mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6，垂直極化饋電貼片主線部分線長為3mm～5mm，線寬為0.6mm～0.9mm，低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元應用于C波段雙極化二維相控陣雷達的天線系統。

2.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第三層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

3.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第二層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

4.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的第一層寄生貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長12mm～15mm，寬12mm～15mm，介電常數為2～3.6。

5.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的輻射貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度1mm～3mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6。

6.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的十字槽型耦合縫隙貼片為正方形PTFE陶瓷敷銅板，厚度0.1mm～0.5mm，長25mm～28mm，寬25mm～28mm，介電常數為2～3.6。

7.根據權利要求1所述的低剖面的C波段雙極化多層微帶貼片天線單元，其特征在于：所述的反射板為厚度0.5mm～5mm，邊長28mm～36mm的鋁板。