[發(fā)明專利]改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611139742.8
• 申請(qǐng)日: 2016-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN108608591A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三重野文健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發(fā)明提供一種改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)，包括：晶錠進(jìn)給裝置、切割線及切割線驅(qū)動(dòng)裝置；還包括：壓力傳感器，位于晶錠進(jìn)給裝置上，適于偵測(cè)待切割晶錠對(duì)切割線的壓力；第一位移傳感器，位于晶錠進(jìn)給裝置上，適于偵測(cè)待切割晶錠的運(yùn)動(dòng)及位置偏移；第一溫度傳感器，適于偵測(cè)待切割晶錠與切割線接觸區(qū)域的溫度；速度傳感器，適于偵測(cè)切割線的運(yùn)動(dòng)速度。通過增設(shè)壓力傳感器、第一位移傳感器、第一溫度傳感器及速度傳感器，可以實(shí)時(shí)偵測(cè)待切割晶錠對(duì)切割線的壓力、待切割晶錠的運(yùn)動(dòng)及位置偏移、待切割晶錠與切割線接觸區(qū)域的溫度及切割線的運(yùn)動(dòng)速度，可以根據(jù)偵測(cè)的上述數(shù)據(jù)調(diào)整設(shè)定線切割工藝程式，改善切割得到的晶圓表面的形貌。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在晶圓制造過程中，需要將晶錠進(jìn)行切割以得到所需的晶圓。目前最常用的晶圓切割設(shè)備即為線切割機(jī)，現(xiàn)有的線切割機(jī)的結(jié)構(gòu)如圖1所示，由圖1可知，所述線切割機(jī)包括：線鋸11、夾軌12、切割線導(dǎo)軌14及切割線15；所述夾軌12一端固定于所述線鋸11上，另一端經(jīng)由鍵合樹脂層13固定待切割晶錠16，所述夾軌12適于在所述線鋸11的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)所述待切割晶錠16向所述切割線15運(yùn)動(dòng)；所述切割線15繞置于所述切割線導(dǎo)軌14上，適于在所述切割線導(dǎo)軌14的驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)并對(duì)所述待切割晶錠16進(jìn)行線切割。

但由于所述切割線15會(huì)存在表面缺陷，這些表面缺陷會(huì)導(dǎo)致切割的晶圓表面存在納米拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形貌(nanotopology)，所謂納米拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形貌是指在晶圓表面形成具有0.2mm～20mm左右的空間波長(zhǎng)偏差。但現(xiàn)有的線切割機(jī)并不能通過自身改善從所述待切割晶錠16切割晶圓時(shí)造成的所述納米拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形貌。為了減輕或改善所述納米拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形貌偏差，一般需要額外的工藝步驟對(duì)切割的晶圓進(jìn)行處理，但這無疑會(huì)造成時(shí)間與成本的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的線切割機(jī)無法通過自身改善切割得到的晶圓表面形態(tài)，而必須借助額外的工藝步驟而導(dǎo)致的時(shí)間與成本浪費(fèi)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)，所述改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)包括：晶錠進(jìn)給裝置、切割線及切割線驅(qū)動(dòng)裝置；所述晶錠進(jìn)給裝置適于固定待切割晶錠，并驅(qū)動(dòng)所述待切割晶錠向所述切割線運(yùn)動(dòng)，所述切割線驅(qū)動(dòng)裝置適于驅(qū)動(dòng)所述切割線運(yùn)動(dòng)，并對(duì)所述待切割晶錠進(jìn)行線切割；還包括：

壓力傳感器，位于所述晶錠進(jìn)給裝置上，適于偵測(cè)所述待切割晶錠對(duì)所述切割線的壓力；

第一位移傳感器，位于所述晶錠進(jìn)給裝置上，適于偵測(cè)所述待切割晶錠的運(yùn)動(dòng)及位置偏移；

第一溫度傳感器，適于偵測(cè)待切割晶錠與所述切割線接觸區(qū)域的溫度；

速度傳感器，適于偵測(cè)所述切割線的運(yùn)動(dòng)速度。

作為本發(fā)明的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述晶錠進(jìn)給裝置包括線鋸及夾軌；所述夾軌一端固定所述待切割晶錠，另一端與所述線鋸相連接；所述線鋸適于驅(qū)動(dòng)所述夾軌及所述切割晶錠運(yùn)動(dòng)。

作為本發(fā)明的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述晶錠進(jìn)給裝置還包括鍵合樹脂層，所述鍵合樹脂層位于所述夾軌與所述待切割晶錠之間，適于將所述待切割晶錠固定于所述夾軌上。

作為本發(fā)明的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述第一位移傳感器為六軸加速度傳感器。

作為本發(fā)明的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述第一溫度傳感器為紅外傳感器。

作為本發(fā)明的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述線切割系統(tǒng)還包括：