[發明專利]改善晶圓表面切割形貌的線切割系統在審
| 申請號: | 201611139742.8 | 申請日: | 2016-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN108608591A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 三重野文健 | 申請(專利權)人: | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割線 切割晶錠 偵測 形貌 進給裝置 晶圓表面 晶錠 第一溫度傳感器 切割 速度傳感器 位移傳感器 線切割系統 壓力傳感器 接觸區域 位置偏移 線切割工藝 驅動裝置 實時偵測 數據調整 增設 | ||
1.一種改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,包括:晶錠進給裝置、切割線及切割線驅動裝置;所述晶錠進給裝置適于固定待切割晶錠,并驅動所述待切割晶錠向所述切割線運動,所述切割線驅動裝置適于驅動所述切割線運動,并對所述待切割晶錠進行線切割;其特征在于,還包括:
壓力傳感器,位于所述晶錠進給裝置上,適于偵測所述待切割晶錠對所述切割線的壓力;
第一位移傳感器,位于所述晶錠進給裝置上,適于偵測所述待切割晶錠的運動及位置偏移;
第一溫度傳感器,適于偵測待切割晶錠與所述切割線接觸區域的溫度;
速度傳感器,適于偵測所述切割線的運動速度。
2.根據權利要求1所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述晶錠進給裝置包括線鋸及夾軌;所述夾軌一端固定所述待切割晶錠,另一端與所述線鋸相連接;所述線鋸適于驅動所述夾軌及所述切割晶錠運動。
3.根據權利要求2所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述晶錠進給裝置還包括鍵合樹脂層,所述鍵合樹脂層位于所述夾軌與所述待切割晶錠之間,適于將所述待切割晶錠固定于所述夾軌上。
4.根據權利要求1所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述第一位移傳感器為六軸加速度傳感器。
5.根據權利要求1所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述第一溫度傳感器為紅外傳感器。
6.根據權利要求1所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述線切割系統還包括:
數據存儲器,與所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器及所述速度傳感器通訊連接,適于將所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器及所述速度傳感器偵測的數據進行存儲;
處理器,與所述數據存儲器相連接,適于提取所述數據存儲器中存儲的所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器及所述速度傳感器偵測的數據,并依據提取的數據設定線切割工藝程式,以對線切割工藝進行控制。
7.根據權利要求1所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述線切割系統還包括處理器,所述處理器與所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器及所述速度傳感器通訊連接,適于依據與所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器及所述速度傳感器偵測的數據設定線切割工藝程式,以對線切割工藝進行控制。
8.根據權利要求6或7所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述切割線驅動裝置包括切割線導軌,所述切割線繞置于所述切割線導軌上;所述切割線導軌的數量為若干個,若干個所述切割線導軌位于所述待切割晶錠運動路徑的兩側,適于驅動所述切割線運動以對所述待切割晶錠進行線切割。
9.根據權利要求8所述的改善晶圓表面切割形貌的線切割系統,其特征在于:所述線切割系統還包括:
固定部,位于各所述切割線導軌的兩端;所述固定部內設有第一冷卻管路,所述固定部表面設有與所述第一冷卻管路相連接的第一進口及第一出口;
所述切割線導軌內設有第二冷卻管路,所述切割線導軌端面設有與所述第二冷卻管路相連通的第二進口及第二出口;
熱交換器,與所述第一進口、第一出口、第二進口及第二出口相連接,適于向所述第一冷卻管路及所述第二冷卻管路內提供冷卻液體;
第二溫度傳感器,位于所述切割線導軌端面,并與所述數據存儲器相連接,適于偵測所述切割線導軌的溫度及流經所述切割線導軌的冷卻液體的溫度,并將偵測的溫度數據存儲于所述數據存儲器內;
第三溫度傳感器,位于所述固定部表面,并與所述數據存儲器相連接,適于偵測所述固定部的溫度及流經所述固定部的冷卻液體的溫度,并將偵測的溫度數據存儲于所述數據存儲器內;
第二位移傳感器,位于所述切割線導軌端面,并與所述數據存儲器相連接,適于偵測所述切割線導軌的運動及軸向位移,并將偵測的數據存儲于所述數據存儲器內;
第三位移傳感器,位于所述固定部表面,并與所述數據存儲器相連接,適于偵測所述固定部的運動,并將偵測的數據存儲于所述數據存儲器內;
所述處理器適于提取所述數據存儲器中存儲的所述壓力傳感器、所述第一位移傳感器、所述第一溫度傳感器、所述速度傳感器、所述第二溫度傳感器、所述第三溫度傳感器、所述第二位移傳感器及所述第三位移傳感器偵測的數據,并依據提取的數據設定線切割工藝程式,以對線切割工藝進行控制。
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