[發明專利]一種指紋識別模組及其封裝方法在審
申請號: | 201611138905.0 | 申請日: | 2016-12-12 |
公開(公告)號: | CN106653707A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
發明(設計)人: | 朱文輝;賴芳奇;呂軍;沙長青 | 申請(專利權)人: | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00 |
代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 215131 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 指紋識別 模組 及其 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及指紋識別模組封裝技術領域,尤其涉及一種指紋識別模組及其封裝方法。
背景技術
隨著移動智能終端技術的迅猛發展,用戶對移動終端的需求越來越大,同時對移動智能終端體驗的要求也越來越高。生物識別技術也在不斷的被運用到移動智能終端。其中,指紋識別技術是最成熟以及消費者最關注的技術之一,而且隨著移動支付安全要求的不斷提高,指紋識別模組將成為移動智能終端、移動支付終端等設備的必備器件,而且,指紋識別的靈敏度日漸成為指紋識別模組的研究重點。
指紋識別的原理大致為:指紋識別模組讀取手指指紋數據,然后將指紋數據傳遞給模組傳感器,最后通過指紋讀取設備讀取人體指紋圖像。
但是,現有技術中,指紋識別模組在封裝過程中在指紋識別模組的芯片感應區域塑封形成了厚度約100um厚度的塑封膠,由于塑封膠的介電常數低,因此導致指紋識別的靈敏度有限。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供一種指紋識別模組及其封裝方法,以解決現有指紋識別模組封裝過程中由于形成較厚的封裝膠造成指紋識別靈敏度較低的技術問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種指紋識別模組的封裝方法,包括:
提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨蓋板;
對所述油墨蓋板進行切割,形成單顆油墨蓋板;
提供單顆指紋識別芯片,將所述單顆指紋識別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面;
向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料,控制所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識別芯片,暴露出所述單顆指紋識別芯片的感應區,得到指紋識別模組。
可選的,所述得到指紋識別模組之后,還包括:
將所述指紋識別模組放置在模具中進行加熱,直至所述填充料完全固化。
可選的,所述填充料為塑封膠。
可選的,在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨蓋板,包括:
采用旋轉填涂的方式,在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨蓋板。
可選的,將所述單顆指紋識別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面之后,還包括:
將粘貼有所述單顆指紋識別芯片的單顆油墨蓋板進行整面壓合,直至粘貼時所用的膠水凝固。
可選的,向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料,包括:
使用固定模具固定所述單顆油墨蓋板,并使用注塑機向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入設定量的填充料。
可選的,所述得到指紋識別模組之后,還包括:
使用表面貼裝技術對所述指紋識別模組進行表面貼裝。
第二方面,本發明實施例還提供了一種指紋識別模組,采用第一方面所述的指紋識別模組的封裝方法封裝得到,包括:
玻璃基板;
位于所述玻璃基板表面的油墨;
位于所述油墨上方的單顆指紋識別芯片;
位于所述單顆指紋識別芯片周圍的填充料,所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識別芯片,所述單顆指紋識別芯片的感應區暴露在外。
可選的,所述油墨的厚度為2-15um。
可選的,所述指紋識別模組的形狀包括下列至少一種:
圓形、矩形或者橢圓形。
本發明實施例提供的指紋識別模組及其封裝方法,通過提供一玻璃基板,并在玻璃基板上填涂油墨,形成油墨蓋板,對油墨蓋板進行切割,形成單顆油墨蓋板,提供單顆指紋識別芯片,將單顆指紋識別芯片粘貼在單顆油墨蓋板的表面,向單顆指紋識別芯片周圍的單顆油墨蓋板表面注入填充料,控制填充料齊平或者低于單顆指紋識別芯片,暴露出單顆指紋識別芯片的感應區,得到指紋識別模組。采用上述技術方案,填充料位于指紋識別芯片的周圍,指紋識別芯片的感應區上沒有填充料,暴露出指紋識別芯片的感應區,可以增強指紋識別的靈敏度,可以解決現有指紋識別模組封裝過程中由于形成較厚的封裝膠造成指紋識別靈敏度較低的技術問題。
附圖說明
為了更加清楚地說明本發明示例性實施例的技術方案,下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然,所介紹的附圖只是本發明所要描述的一部分實施例的附圖,而不是全部的附圖,對于本領域普通技術人員,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖得到其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種指紋識別模組的封裝方法的流程示意圖;
圖2a是本發明實施例提供的一種玻璃基板的俯視示意圖;
圖2b是本發明實施例提供的一種玻璃基板的截面示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州科陽光電科技有限公司,未經蘇州科陽光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611138905.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:包裝罐(胎菊3)
- 下一篇:米粉包裝箱(威顏牌羅秀米粉)