[發明專利]一種指紋識別模組及其封裝方法

在審

• 申請號: 201611138905.0
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106653707A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 朱文輝;賴芳奇;呂軍;沙長青
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

1.一種指紋識別模組的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板；

對所述油墨蓋板進行切割，形成單顆油墨蓋板；

提供單顆指紋識別芯片，將所述單顆指紋識別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面；

向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料，控制所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識別芯片，暴露出所述單顆指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到指紋識別模組之后，還包括：

將所述指紋識別模組放置在模具中進行加熱，直至所述填充料完全固化。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述填充料為塑封膠。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板，包括：

采用旋轉填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述單顆指紋識別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面之后，還包括：

將粘貼有所述單顆指紋識別芯片的單顆油墨蓋板進行整面壓合，直至粘貼時所用的膠水凝固。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料，包括：

使用固定模具固定所述單顆油墨蓋板，并使用注塑機向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入設定量的填充料。

7.根據權利要求1-6任一項所述的方法，所述得到指紋識別模組之后，還包括：

使用表面貼裝技術對所述指紋識別模組進行表面貼裝。

8.一種指紋識別模組，采用權利要求1-7任一項所述的指紋識別模組的封裝方法封裝得到，其特征在于，包括：

玻璃基板；

位于所述玻璃基板表面的油墨；

位于所述油墨上方的單顆指紋識別芯片；

位于所述單顆指紋識別芯片周圍的填充料，所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識別芯片，所述單顆指紋識別芯片的感應區暴露在外。

9.根據權利要求8所述的指紋識別模組，其特征在于，所述油墨的厚度為2-15um。

10.根據權利要求8所述的指紋識別模塊，其特征在于，所述指紋識別模組的形狀包括下列至少一種：

圓形、矩形或者橢圓形。