[發明專利]柔性載板及其制造方法

在審

• 申請號: 201611138033.8
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108235557A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 蘇威碩;葉子建
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 康春

一種柔性載板，包括一基板、分別設置于所述基板兩側表面的若干第一導電部和第二導電部、連接所述第一導電部和第二導電部的連接部以及與所述第一導電部焊接的IC元件，所述若干第一導電部相互間隔設置，所述若干第二導電部相互間隔設置，還包括與第二導電部位于同一層且填充第二導電部之間間隙的絕緣油墨層，所述連接部由導電膏組成，所述第一導電部和第二導電部均由導電油墨組成，所述絕緣油墨由強化油墨固化而成。

技術領域

本發明涉及一種載板，特別涉及一種柔性載板及其制造方法。

背景技術

現有技術中，電元件，如IC元件大多通過導電油墨與載板上線路進行電連接。具體地，所述IC元件設置于所述載板之上，通過將IC元件與所述導電油墨焊接，進一步通過所述導電油墨沿著載板向外延伸以形成3D導電線路層。

然而，由于IC元件受環境因素影響經常發生翹曲等形變而使得焊球與導電油墨之間產生較強應力，造成焊球剝離導電油墨或者焊球連同所述導電油墨一同剝離載板，從而影響了IC元件與載板的電性能。為了進一步避免此現象，通常會使用支撐板對導電油墨進行固定，從而防止IC元件發生翹曲等形變現象而產生的上述影響。然而，支撐板通常是剛性的，無法適應柔性的需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種IC元件與載板連接強度好、抗應力性強的柔性載板及其制造方法。

一種柔性載板，包括一基板、分別設置于所述基板兩側表面的若干第一導電部和第二導電部、連接所述第一導電部和第二導電部的連接部以及與所述第一導電部焊接的IC元件，所述若干第一導電部相互間隔設置，所述若干第二導電部相互間隔設置，還包括與第二導電部位于同一層且填充第二導電部之間間隙的絕緣油墨層，所述連接部由導電膏組成，所述第一導電部和第二導電部均由導電油墨組成，所述絕緣油墨由強化油墨固化而成。

進一步地，所述基板由柔性材料組成，其具有一第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基板開設有貫穿其第一表面、第二表面的導電孔，所述導電孔的縱截面呈梯形，其孔徑自第一表面朝向所述第二表面方向逐漸增大，所述連接部設置于所述導電孔內。

進一步地，所述若干第一導電部間隔的設置于所述基板的第一表面且與所述導電孔相對應，所述第二導電部間隔地設置于所述基板的第二表面上且與所述導電孔相對應，所述第二導電部的橫向長度大于所述第一導電部的橫向長度。

進一步地，所述絕緣油墨層設置于基板的第二表面上且填充于所述第二導電部之間與所述第二導電部緊密貼設，所述絕緣油墨層的縱向厚度等于所述第二導電部的縱向厚度。

進一步地，還包括一保護層，所述保護層由絕緣材料制成，所述保護層覆蓋于所述第二導電部和絕緣油墨層之上，所述保護層上開設有多個與所述第二導電部對應的開口，用于填充焊錫。

進一步地，所述IC元件與所述第一導電部焊接，所述IC元件底部形成間隔的多個焊球，每一焊球包覆對應的一所述第一導電部于其內。

本發明所述柔性電路載板中，所述導電線路由所述第一導電部、第二導電部以及所述連接部構成，所述第一導電部、第二導電部由導電油墨組成而具有較好的柔性，連接部同樣具有較好的韌性。如此所述第一導電部、第二導電部與所述連接部的硬度系數接近，從而降低了所述第一導電部、第二導電部與所述連接部內部之間的應力，使得柔性載板內部應力降低而穩定性增加。進一步地，由于所述第一導電部、第二導電部與所述絕緣油墨層的材料均屬于不同狀態的油墨，相同材料之間沾粘性好，使得所述第一導電部、第二導電部與所述絕緣油墨層連接處平齊無段差，提高了所述第一導電部、第二導電部與所述絕緣油墨層連接強度。

一種柔性載板的制造方法，包括如下步驟：

提供一基板，所述基板由柔性材料制成，其具有一第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

用激光切割所述基板而形成貫穿基板第一表面和第二表面的多個開口；