[發明專利]柔性載板及其制造方法

在審

• 申請號: 201611138033.8
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108235557A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 蘇威碩;葉子建
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 康春

1.一種柔性載板，包括一基板、分別設置于所述基板兩側表面的若干第一導電部和第二導電部、連接所述第一導電部和第二導電部的連接部以及與所述第一導電部焊接的IC元件，所述若干第一導電部相互間隔設置，所述若干第二導電部相互間隔設置，其特征在于：還包括與第二導電部位于同一層且填充第二導電部之間間隙的絕緣油墨層，所述連接部由導電膏組成，所述第一導電部和第二導電部均由導電油墨組成，所述絕緣油墨由強化油墨固化而成。

2.如權利要求1所述柔性載板，其特征在于：所述基板由柔性材料組成，其具有一第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基板開設有貫穿其第一表面、第二表面的導電孔，所述導電孔的縱截面呈梯形，其孔徑自第一表面朝向所述第二表面方向逐漸增大，所述連接部設置于所述導電孔內。

3.如權利要求2所述柔性載板，其特征在于：所述若干第一導電部間隔的設置于所述基板的第一表面且與所述導電孔相對應，所述第二導電部間隔地設置于所述基板的第二表面上且與所述導電孔相對應，所述第二導電部的橫向長度大于所述第一導電部的橫向長度。

4.如權利要求3所述柔性載板，其特征在于：所述絕緣油墨層設置于基板的第二表面上且填充于所述第二導電部之間與所述第二導電部緊密貼設，所述絕緣油墨層的縱向厚度等于所述第二導電部的縱向厚度。

5.如權利要求1所述柔性載板，其特征在于：還包括一保護層，所述保護層由絕緣材料制成，所述保護層覆蓋于所述第二導電部和絕緣油墨層之上，所述保護層上開設有多個與所述第二導電部對應的開口，用于填充焊錫。

6.如權利要求1所述柔性載板，其特征在于：所述IC元件與所述第一導電部焊接，所述IC元件底部形成間隔的多個焊球，每一焊球包覆對應的一所述第一導電部于其內。

7.一種如權利要求1所述柔性載板的制造方法，包括如下步驟：

提供一基板，所述基板由柔性材料制成，其具有一第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

用激光切割所述基板而形成貫穿基板第一表面和第二表面的多個開口；

填充導電膏于所述導電孔中形成連接部；

在所述基板的第二表面形成強化油墨，通過烘烤使得所述強化油墨固化及所述連接部熟化，所述強化油墨固化后形成絕緣油墨層，所述絕緣油墨中間隔形成有多個間隔設置的第一容置部；

在所述基板的第一表面上設置一感光樹脂層；

通過曝光、顯影技術使所述感光樹脂層圖案化而形成多個第二容置部；

在所述第一容置部中設置第二導電部，以及在所述第二容置部中設置所述第一導電部；

清除所述基板第一表面殘留的感光樹脂層，并進行干燥；

設置一覆蓋所述第二導電層和所述絕緣油墨層的保護層；

在所述保護層上對應所述第二導電部的位置開設形成開口,以使每個所述第二導電部部分露出于所述保護層；

提供一IC元件并與所述第一導電部焊接，同時用封裝膠封裝所述IC元件；

在所述保護層的開口中填充焊錫進而形成焊球。

8.如權利要求7所述柔性載板的制造方法，其特征在于：所述導電孔的縱截面呈梯形，其孔徑自第一表面朝向所述第二表面方向逐漸增大。

9.如權利要求7所述柔性載板的制造方法，其特征在于：所述第二容置部與所述第一容置部對應。

10.如權利要求7所述柔性載板的制造方法，其特征在于：所述IC元件與所述第一導電部焊接，所述IC元件底部形成間隔的多個焊球，每一焊球包覆對應的所述第一導電部于其內。