[發明專利]一種焊接用盤條

在審

• 申請號: 201611137114.6
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108611567A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 曹玉坤
• 申請（專利權）人: 沈陽云美科技有限公司
• 主分類號: C22C38/04
• 分類號: C22C38/04;C22C38/02;B23K35/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種金屬材料，具體涉及一種焊接用盤條。本發明的技術方案如下：一種焊接用盤條，該盤條的化學成分配比為C＝0.03?0.04％、Mn＝1.2?1.3％、Si＝0.015?0.03％、P≤0.006％、S≤0.008％，其余為Fe。本發明提供的焊接用盤條，保證冶金質量、化學成分和拉拔性能均滿足使用需求。

技術領域

本發明涉及一種金屬材料，具體涉及一種焊接用盤條。

背景技術

焊接用盤條最大特點是既要保證拉拔性能，又要保證焊縫質量和力學性能的要求，且不產生氣泡，因而對鋼的化學成分有嚴格要求。現有的H08MnA屬于低硅低碳鋼，按國家標準GB/T3429-2002規定，其化學成分中Si≤0.030％、P≤0.015％、S≤0.015％。以此標準制成的盤條，在焊接時易氧化而生成氣體逸出，以致在焊縫中產生很多氣孔和疏松，而且焊裂的敏感性增加。盤條中有時出現馬氏體和粒狀貝氏體等不良組織，影響力學性能。

發明內容

本發明提供一種焊接用盤條，保證冶金質量、化學成分和拉拔性能均滿足使用需求。

本發明的技術方案如下：一種焊接用盤條，該盤條的化學成分配比為C＝0.03-0.04％、Mn＝1.2-1.3％、Si＝0.015-0.03％、P≤0.006％、S≤0.008％，其余為Fe。

本發明的有益效果如下：①S不利于鋼的焊接性易導致焊縫的熱裂，并且在焊接時易氧化而生成SO₂氣體逸出，以致在焊縫中產生很多氣孔和疏松，因此S含量應越低越好；本發明制備坯料時，控制S含量小于0.008％。②P對焊接性不利，增加焊裂的敏感性，因此盡可能地降低P含量；本發明制備坯料時，控制P含量小于0.006％。③Si含量為0.015-0.03％時，煉鋼時充分脫氧,從而減少夾雜物數量、改善夾雜物形態及尺寸。

具體實施方式

一種焊接用盤條，該盤條的化學成分配比為C＝0.03-0.04％、Mn＝1.2-1.3％、Si＝0.015-0.03％、P≤0.006％、S≤0.008％，其余為Fe。