[發明專利]一種焊接用盤條在審
申請號: | 201611137114.6 | 申請日: | 2016-12-12 |
公開(公告)號: | CN108611567A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
發明(設計)人: | 曹玉坤 | 申請(專利權)人: | 沈陽云美科技有限公司 |
主分類號: | C22C38/04 | 分類號: | C22C38/04;C22C38/02;B23K35/30 |
代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
地址: | 110003 遼寧省沈陽市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 盤條 焊接 化學成分配比 金屬材料 拉拔 冶金 保證 | ||
【權利要求書】:
1.一種焊接用盤條,其特征在于,該盤條的化學成分配比為C=0.03-0.04%、Mn=1.2-1.3%、Si=0.015-0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余為Fe。
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