[發明專利]一種InSb基高溫工作紅外探測器材料及其制備方法在審
申請號: | 201611136266.4 | 申請日: | 2016-12-12 |
公開(公告)號: | CN106601870A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
發明(設計)人: | 劉銘;周朋;邢偉榮;尚林濤;周立慶 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十一研究所 |
主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0352;H01L31/105;B82Y30/00 |
代理公司: | 工業和信息化部電子專利中心11010 | 代理人: | 于金平 |
地址: | 100015*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 insb 高溫 工作 紅外探測器 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種InSb基高溫工作紅外探測器材料的制備方法,其特征在于,包括:
步驟A:選取勢壘層Al組分以及吸收層摻雜濃度;
步驟B:將InSb襯底裝入外延生長室MBE,經預除氣處理以及去除氧化層處理制備外延級InSb襯底;
步驟C:在所述外延級InSb襯底上生長InSb緩沖層以及InSb下接觸層;
步驟D:在所述InSb下接觸層上生長InSb吸收層;
步驟E:在所述InSb吸收層上生長InAlSb勢壘層;
步驟F:在所述InAlSb勢壘層上生長InSb上接觸層。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,
選取所述勢壘層的Al組分為10%-30%,n型或p型電極層摻雜濃度為2×1016-5×1017cm-3。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,
所述InSb襯底厚度為490-520μm;
所述去除氧化層的去除溫度小于500℃,去除過程中襯底在Sb束流的保護下。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述Sb束流大小為10-6Torr量級。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,
InSb緩沖層的厚度為0.5μm,InSb下接觸層的生長厚度為0.1-0.5μm,n型摻雜或p型摻雜濃度為2×1016-5×1017cm-3。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,
所述InSb吸收層的生長厚度0.8-1.1μm。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,
所述InAlSb勢壘層厚度為20-100nm,且所述InAlSb勢壘層引入p型或n型摻雜。
8.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,還包括:
所述步驟B、步驟C、步驟D、步驟E和步驟F均在真空度大于10-10Torr量級的分子束外延設備中生長的。
9.一種InSb基高溫工作紅外探測器材料,其特征在于,所述InSb基高溫工作紅外探測器材料為采用權利要求1-8中任意一項所述的方法制備得到。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的