[發明專利]一種LED芯片封裝方法

有效

• 申請號: 201611136253.7
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108231972B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 江柳楊
• 申請（專利權）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種LED芯片封裝方法，包括：按照預設比例混合硅膠和熒光粉固化得到硅膠熒光膜；將LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面噴涂透明硅膠層之后貼附硅膠熒光膜貼；在常溫下將高溫膜緊密貼附在硅膠熒光膜表面；將貼附了高溫膜的LED芯片置入第一裝置中；將內置LED芯片的第一裝置置入第二裝置；分別于第一裝置和第二裝置中抽真空，且第二裝置中的真空壓力大于第一裝置中的真空壓力；將第一裝置中的閥門打開，白膠在氣壓下從凹槽中流入底板，直到填滿LED芯片之間的間隙；加熱固化，將高溫膜去除。保證了每顆LED芯片色溫的一致性和白膠的平整度，使得到的封裝出來的LED燈珠外觀平整、美觀。

技術領域

本發明屬于半導體領域，具體涉及一種LED芯片封裝方法。

背景技術

近年來，LED燈因具有反應速度快、亮度高、壽命長、節能環保等優點得以快速發展，已逐步替代傳統的白熾燈和節能燈，成為新一代的節能照明燈，被廣泛應用于景觀美化、室內外照明及更高端的市場(如汽車照明)等領域。

在某些細分的市場領域，不但要求LED燈珠具有高亮度，還要求其方向性強，如閃光燈、汽車前大燈、手電筒等等市場。為了進入這些市場，一些國際封裝大廠通常采用在芯片周圍填白膠的方式去改善性能。

但是，一般都會采用比較昂貴的設備來實現填白膠工藝，成本較高。

發明內容

基于上述問題，本發明的目的是提供一種LED芯片封裝方法，有效解決現有技術中白膠填充較為昂貴的問題。

一種LED芯片封裝方法，包括：

S1按照預設比例混合硅膠和熒光粉固化得到硅膠熒光膜；

S2將LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面噴涂透明硅膠層之后貼附硅膠熒光膜貼；

S3在常溫下將高溫膜緊密貼附在硅膠熒光膜表面；

S4將貼附了高溫膜的LED芯片置入第一裝置中，所述第一裝置頂部四周有用于放置白膠的凹槽及設于凹槽處的閥門；

S5將內置LED芯片的第一裝置置入第二裝置；

S6分別于第一裝置和第二裝置中抽真空，且第二裝置中的真空壓力大于第一裝置中的真空壓力；

S7將第一裝置中的閥門打開，白膠在氣壓下從凹槽中流入底板，直到填滿LED芯片之間的間隙；

S8加熱固化，將高溫膜去除，完成對LED芯片的封裝。

進一步優選地，在步驟S1之后，還包括：S11根據LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割。

進一步優選地，步驟S12，根據LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割具體為：將硅膠熒光膜切割為單顆芯片大小。

進一步優選地，步驟S12，根據LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割具體為：將硅膠熒光膜切割為多顆芯片大小。

進一步優選地，第一裝置和第二裝置中分別裝有用于監測裝置內部氣壓的氣壓表。

進一步優選地，第二裝置底部包括加熱裝置，用于對填充完白膠的LED芯片進行加熱固化。

進一步優選地，在步驟S7之后還包括：S71將第二裝置中的真空壓力降至第一裝置中真空壓力，將填充完白膠的LED芯片置于第二裝置中，使用加熱裝置對其進行加熱。

本發明提供的LED芯片封裝方法，其有益效果為：