[發(fā)明專利]一種LED芯片封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611136253.7 | 申請日： | 2016-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN108231972B | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 江柳楊 | 申請（專利權）人： | 晶能光電（江西）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種LED芯片封裝方法，其特征在于，所述LED芯片封裝方法中包括：
S1 按照預設比例混合硅膠和熒光粉固化得到硅膠熒光膜；
S2 將LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面噴涂透明硅膠層之后貼附硅膠熒光膜貼；
S3 在常溫下將高溫膜緊密貼附在硅膠熒光膜表面；該高溫膜在常溫下具有較高的粘性，達150℃以上的溫度不再具備粘性；
S4 將貼附了高溫膜的LED芯片置入第一裝置中，所述第一裝置頂部四周有用于放置白膠的凹槽及設于凹槽處的閥門；
S5 將內(nèi)置LED芯片的第一裝置置入第二裝置；
S6 分別于第一裝置和第二裝置中抽真空，且第二裝置中的真空壓力大于第一裝置中的真空壓力；
S7 將第一裝置中的閥門打開，白膠在氣壓下從凹槽中流入底板，直到填滿LED芯片之間的間隙；
S8 加熱固化，將高溫膜去除，完成對LED芯片的封裝。
2.如權利要求1所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，在步驟S1之后，還包括：S11 根據(jù)LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割。
3.如權利要求2所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，步驟S12，根據(jù)LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割具體為：將硅膠熒光膜切割為單顆芯片大小。
4.如權利要求2所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，步驟S12，根據(jù)LED芯片尺寸對硅膠熒光膜進行切割具體為：將硅膠熒光膜切割為多顆芯片大小。
5.如權利要求1-4任意一項所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，第一裝置和第二裝置中分別裝有用于監(jiān)測裝置內(nèi)部氣壓的氣壓表。
6.如權利要求5所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，第二裝置底部包括加熱裝置，用于對填充完白膠的LED芯片進行加熱固化。
7.如權利要求6所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，在步驟S7之后還包括：S71 將第二裝置中的真空壓力降至第一裝置中真空壓力，將填充完白膠的LED芯片置于第二裝置中，使用加熱裝置對其進行加熱。
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