[發明專利]一種芯片級封裝白光芯片及其封裝方法

有效

• 申請號: 201611136251.8
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108615805B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 江柳楊
• 申請（專利權）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種芯片級封裝白光芯片及其封裝方法，其中，該方法中包括：S1將LED芯片依次排列在第一高溫膜表面；S2將第二高溫膜緊密貼于LED芯片表面；S3將熒光粉和硅膠均勻混合得到的熒光膠填滿LED芯片之間的縫隙并固化；S4去除第二高溫膜，切割得到單顆四周包括熒光膠的LED芯片；S5將第三高溫膜緊密貼于步驟S4中LED芯片表面；S6將鈦白粉、二氧化硅以及硅膠均勻混的得到的白膠填滿LED芯片之間的縫隙并固化；S7去除第三高溫膜，并在LED芯片表面貼熒光膜片；S8去除第一高溫膜，切割得到單顆芯片級封裝白光芯片，以此增大了LED芯片的發光角度，提高LED芯片的發光亮度，改善光斑。

技術領域

本發明屬于半導體領域，具體涉及一種芯片級封裝白光芯片及其封裝方法。

背景技術

近年來，LED(Light Emitting Diode，發光二極管)燈因具有反應速度快、亮度高、壽命長、節能環保等優點得以快速發展，已逐步替代傳統的白熾燈和節能燈，成為新一代的節能照明燈。

CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)是近期LED行業發展起來的一種降低成本的新型白光芯片，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，接近1:1的理想情況，其在芯片底面設置電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外漏，由于這種封裝結構無支架或基板，大大降低了成本和體積，提高電接觸性能，已廣泛應用于背光、手機閃光燈市場。隨著LED行業的發展，對白光芯片的發光要求越來越高，如何在減小封裝體積的同時進一步提高發光亮度一直是人們追求的目標。

發明內容

基于上述問題，本發明的目的是提供一種芯片級封裝白光芯片及其封裝方法，有效加大了現有芯片級白光芯片的發光角度。

一種芯片級封裝方法，包括：

S1將LED芯片依次排列在第一高溫膜表面；

S2將第二高溫膜緊密貼于LED芯片表面，所述第二高溫膜的最高耐溫低于第一高溫膜；

S3將熒光粉和硅膠均勻混合得到的熒光膠填滿LED芯片之間的縫隙并固化；

S4去除第二高溫膜，切割得到單顆四周包括熒光膠的LED芯片；

S5將第三高溫膜緊密貼于步驟S4中LED芯片表面，所述第三高溫膜的最高耐溫低于第一高溫膜；

S6將鈦白粉、二氧化硅以及硅膠均勻混的得到的白膠填滿LED芯片之間的縫隙并固化；

S7去除第三高溫膜，并在LED芯片表面貼熒光膜片；

S8去除第一高溫膜，切割得到單顆芯片級封裝白光芯片。

進一步優選地，在步驟S2中：將第二高溫膜緊密貼于LED芯片表面并將其置于真空裝置中，所述第二高溫膜的耐溫低于第一高溫膜；在步驟S3中包括：S31將熒光粉和硅膠均勻混合得到的熒光膠點在LED芯片四周；S32打開真空裝置，熒光膠在壓力差的作用下自動填滿LED芯片之間的縫隙。

進一步優選地，在步驟S5中：將第三高溫膜緊密貼于步驟S4中LED芯片表面并將其置于真空裝置中，所述第三高溫膜的耐溫低于第一高溫膜；

在步驟S6中包括：

S61將鈦白粉、二氧化硅以及硅膠均勻混的得到的白膠點在LED芯片四周；

S62打開真空裝置，白膠在壓力差的作用下自動填滿LED芯片之間的縫隙。

進一步優選地，在步驟S5中進一步包括：去除第一高溫膜，將步驟S4中得到的LED芯片依次翻轉到新的第一高溫膜上。

進一步優選地，在步驟S4中，加熱到第二高溫膜的最高耐溫去除第二高溫膜；