[發(fā)明專利]一種低介電雙馬來酰亞胺樹脂體系及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611132719.6
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106750297B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁莉;顧嬡娟;梁國正
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州大學(xué)
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;C08K9/10;C08K3/36;C08K7/26
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;孫周強(qiáng)

1.一種低介電雙馬來酰亞胺樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將雙馬來酰亞胺與烯丙基化合物加熱至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，攪拌得到預(yù)聚體；然后將預(yù)聚體澆入模具中，于130～150℃抽真空30～40min；然后在溫度150～230℃下進(jìn)行固化，得到低介電雙馬來酰亞胺樹脂組合物；所述雙馬來酰亞胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的質(zhì)量比為100∶（50～100）∶（2～8）；聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制備方法為：將聚苯醚溶于苯類溶劑中，加入介孔二氧化硅，攪拌后加入含有表面活性劑的水溶液中，攪拌4～6小時后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚與介孔二氧化硅的質(zhì)量比為（1～3.3）∶1；聚苯醚與苯類溶劑的質(zhì)量比為1∶（10～18）；含有表面活性劑的水溶液中表面活性劑的質(zhì)量濃度為0.1～0.3%；攪拌4～6小時后，混合液經(jīng)過水洗滌、抽濾，100～120℃真空干燥4～6小時即可得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述的聚苯醚的分子量為1100～20000；所述介孔氧化硅介孔的孔徑為2nm～9nm，粒徑為20～100nm；所述表面活性劑包括十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、單十二烷基磷酸酯鉀。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電雙馬來酰亞胺樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺為雙馬來酰亞胺基二苯甲烷和/或雙馬來酰亞胺基二苯甲醚；所述烯丙基化合物為二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚S、烯丙基芳烷基酚、聚烯丙基醚酮、烯丙基酚環(huán)氧樹脂或者N-烯丙基芳胺。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電雙馬來酰亞胺樹脂組合物的制備方法，其特征在于：于130～150℃攪拌30～50min得到預(yù)聚體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電雙馬來酰亞胺樹脂組合物的制備方法，其特征在于：固化的工藝為150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h+220～230℃/2h。