[發明專利]電路板組件

在審

• 申請號: 201611129670.9
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN108235571A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 劉晃助;陳廣隆
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01R12/50
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

一電路板，其具有一凹槽以及至少一設置在所述凹槽的一內壁面的第一導電接點；

一電子模塊，其可拆卸地設置于所述凹槽內，其中，所述電子模塊具有對應于所述第一導電接點的第二導電接點；以及

一電性導通結構，其設置于所述凹槽內且電性連接于所述電路板與所述電子模塊之間；

其中，所述電性導通結構包括一框架以及至少一設置在所述框架上且接觸第一導電接點與第二導電接點的導電件。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電性導通結構還包括至少一固定部，且所述框架通過至少一所述固定部以固定于所述電路板。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板還包括一對應于至少一所述固定部設置的焊接部，所述焊接部位于所述電路板的上表面上并鄰近所述凹槽，且至少一所述固定部通過所述焊接部以焊接于所述電路板上。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電子模塊具有一面向所述內壁面的一側表面，且所述第二導電接點設置于所述側表面上。

5.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述框架位于所述凹槽內并環繞所述電子模塊，所述框架具有至少一通孔，且所述導電件通過至少一所述通孔與所述框架結合。

6.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述導電件具有一朝向所述內壁面設置的第一端部以及一朝向所述電子模塊設置的第二端部，且所述第一端部與所述第二端部都位于至少一所述通孔內。

7.根據權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述第一導電接點插入至少一所述通孔，以接觸所述第一端部。

8.根據權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電接點凸出于所述電子模塊的一面向所述內壁面的側表面，構成所述框架的材質為彈性材料，且所述電子模塊組裝于所述凹槽內，以使得所述電子模塊壓縮所述框架，且使得所述第二導電接點插入至少一所述通孔以接觸所述第二端部。

9.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導電件具有一朝向所述內壁面設置的第一端部以及一朝向所述電子模塊設置的第二端部，且所述第一端部以及所述第二端部之中的至少一者凸出于所述框架的一表面。

10.根據權利要求9所述的電路板組件，其特征在于，所述導電件的所述第一端部具有一弧形端面，且所述弧形端面接觸所述第一導電接點。

11.根據權利要求10所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽的所述內壁面具有配合所述弧形端面的一內凹部，所述第一導電接點設置于所述內凹部，且所述導電件卡合在所述內凹部，并以所述弧形端面直接接觸所述第一導電接點。

12.根據權利要求11所述的電路板組件，其特征在于，所述第一端部與所述第二端部都凸出于所述框架的所述表面。