[發(fā)明專利]電路板組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611129670.9
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN108235571A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉晃助;陳廣隆
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01R12/50
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強(qiáng)

本發(fā)明公開一種電路板組件，其包括電路板、電子模塊以及電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。電路板具有凹槽以及至少一設(shè)置在凹槽的內(nèi)壁面的第一導(dǎo)電接點(diǎn)。電子模塊可拆卸地設(shè)置在凹槽內(nèi)，其中電子模塊具有對應(yīng)于第一導(dǎo)電接點(diǎn)的第二導(dǎo)電接點(diǎn)。電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)設(shè)置于凹槽內(nèi)并電性連接于電路板與電子模塊之間。電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)包括框架以及至少一設(shè)置在框架上且接觸第一導(dǎo)電接點(diǎn)與第二導(dǎo)電接點(diǎn)的導(dǎo)電件。本發(fā)明提供的電路板組件通過將電子模塊設(shè)置在電路板的凹槽內(nèi)，可縮小電路板組件整體體積與厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板組件，尤其涉及一種可應(yīng)用于可攜式電子裝置的電路板組件。

背景技術(shù)

可攜式電子產(chǎn)品近年來隨著移動通信技術(shù)的發(fā)達(dá)而日益普遍。隨著可攜式電子產(chǎn)品的體積朝向輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，可攜式電子產(chǎn)品內(nèi)部的組件也必須不斷縮小，以符合產(chǎn)品發(fā)展的方向。

在現(xiàn)有的可攜式電子產(chǎn)品中，多個不同的電子模塊會通過表面黏著焊接于電路板上，或是通過連接器設(shè)置在電路板上，以提供不同的功能。但是有些具有較大的體積的電子模塊，如：3G/4G無線廣域網(wǎng)(wireless wide area network,WWAN)，在設(shè)置在電路板上之后，會占據(jù)較多可攜式電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，而縮小電池的容置空間。

目前已知的解決方式是通過直接將多個芯片設(shè)置在電路板(chip on board)上之后，再利用模封材料將這些芯片與電路板共同封裝。然而，這樣的封裝方式會增加開發(fā)時程，也需要較高的成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種電路板組件，其通過將電子模塊設(shè)置在電路板的凹槽內(nèi)，可縮小電路板組件整體體積與厚度。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種電路板組件，其包括電路板、電子模塊以及電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。電路板具有凹槽以及至少一設(shè)置在凹槽的內(nèi)壁面的第一導(dǎo)電接點(diǎn)。電子模塊可拆卸地設(shè)置在凹槽內(nèi)，其中電子模塊具有對應(yīng)于第一導(dǎo)電接點(diǎn)的第二導(dǎo)電接點(diǎn)。電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)設(shè)置于凹槽內(nèi)并電性連接于電路板與電子模塊之間。電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)包括框架以及至少一設(shè)置在框架上且接觸第一導(dǎo)電接點(diǎn)與第二導(dǎo)電接點(diǎn)的導(dǎo)電件。

優(yōu)選地，電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)還包括至少一固定部，且框架通過至少一固定部以固定于電路板。

優(yōu)選地，電路板還包括一對應(yīng)于至少一固定部設(shè)置的焊接部，焊接部位于電路板的上表面上并鄰近所述凹槽，且至少一固定部通過焊接部以焊接于電路板上。

優(yōu)選地，電子模塊具有一面向所述內(nèi)壁面的一側(cè)表面，且第二導(dǎo)電接點(diǎn)設(shè)置于側(cè)表面上。

優(yōu)選地，框架位于凹槽內(nèi)并環(huán)繞電子模塊，框架具有至少一通孔，且導(dǎo)電件通過至少一通孔與框架結(jié)合。

優(yōu)選地，導(dǎo)電件具有一朝向內(nèi)壁面設(shè)置的第一端部以及一朝向電子模塊設(shè)置的第二端部，且第一端部與第二端部都位于至少一所述通孔內(nèi)。

優(yōu)選地，第一導(dǎo)電接點(diǎn)插入至少一所述通孔，以接觸第一端部。

優(yōu)選地，第二導(dǎo)電接點(diǎn)凸出于所述電子模塊的所述側(cè)表面，構(gòu)成所述框架的材質(zhì)為彈性材料，且所述電子模塊組裝于所述凹槽內(nèi)，以使得所述電子模塊壓縮所述框架，且使得所述第二導(dǎo)電接點(diǎn)插入至少一所述通孔以接觸所述第二端部。

優(yōu)選地，導(dǎo)電件具有一朝向內(nèi)壁面設(shè)置的第一端部以及一朝向電子模塊設(shè)置的第二端部，且第一端部以及第二端部之中的至少一者凸出于框架的一表面。

優(yōu)選地，導(dǎo)電件的第一端部具有一弧形端面，且弧形端面接觸第一導(dǎo)電接點(diǎn)。

優(yōu)選地，凹槽的內(nèi)壁面具有配合弧形端面的一內(nèi)凹部，第一導(dǎo)電接點(diǎn)設(shè)置于內(nèi)凹部，且導(dǎo)電件卡合在內(nèi)凹部，并以弧形端面直接接觸第一導(dǎo)電接點(diǎn)。

優(yōu)選地，第一端部與第二端部都凸出于框架的表面。